所谓CPO(Co-packagedoptics,光电共封装技术)是将硅光电组件与电子晶片封装相结合,通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上,通过液冷板降温,降低功耗。
在传输质量上,CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近,降低传输距离,提高高速电信号传输质量。耦合之后未来伴随规模上量,成本或有一定经济性。
资本市场正是炒作这一前景:
硅光模块是算力时代的关键基础设施,而CPO技术可以实现高算力场景下的高能效。
核心标的股票池:中际旭创 新易盛 剑桥科技 华工科技 联特科技 铭普光磁 (低位)