刚了解了一个新方向

CPO（光电共封装技术），是一种新型的高密度光组件技术，将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片，达到低功耗、远距离传送效果。 CPO被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路，在理论上有着极优的降功耗能力：ChatGPT实际应用，高算力需求背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%。

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