梅安森金凤物联网产业园已开始出租业务--军民融合项目准备入驻

$梅安森(sz300275)$ 梅安森 金凤物联网产业园已开始出租业务--军民融合项目准备入驻




项目名称：洪伸科技军民融合精密制造项目一期项目
建设内容：本项目租用重庆梅安森科技股份有限公司位于金凤镇金志路77号的第一栋三分区厂房，建筑面积20,156m2，建设航空、航天弹体结构件生产线、航空、航天发动机结构件生产线、核电装置结构件生产线，主要加工生产航天、航空弹体结构件、发动机结构件和核电装置结构件。一期项目总投资50000万元，环保投资100万元，占总投资的0.2%。
环评公告反馈意见受理时间为2022年8月29日至2022年9月9日（共10个工作日）