一个未被市场从分认知的潜在半导体独角兽

中美战略博弈的胜负手，将取决于半导体行业。因为技术门槛太高，而且产业链涉及到的环节多，从上游的设备材料，到中游的制造封测，再到下游的设计，不仅需要精密制造的工艺，更需要最底层的基础科学，美帝数十年的技术积累，不是中国花几年时间就能弥补上的，因此，能够在该行业中取得先机的公司未来将一飞冲天。

而 鼎龙股份 ，是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫供应商，实现了成熟制程及先进制程的 100%全覆盖。

CMP 抛光材料市场长期被美日垄断，陶氏 化学占据全球79% 的 CMP 抛光垫市场份额，陶氏垄断中国近 90%的抛光垫市场；

公司 2013 年开始研发半导体 CMP 抛光垫，历经 8 年攻关，抛光垫产品在多个客户端稳步放量，并已成为部分客户的第一供应商，在该领域国内市场的优势地位初步确立。

更为关键的是，2021 年公司 CMP 抛光垫进入收获期，CMP 抛光液和清洗液正在加速推进，先进封装材料项目全面启动。

公司抛光垫二期工厂 20 万片/年已于 2021 年底投产，将硬抛光垫产能提升至 30 万片/年， 抛光垫三期工厂（潜江） 20 万片/年软垫产能预计将于 2022 年夏季完成设备安装，进入试生产阶段。

根据国际半导体协会 SEMI 最新报告数据显示，2021 年全球半导体材料市场营收增长 15.9%，达到 643 亿美元，超越 2020 年的 555 亿美元记录，再创历史新高。
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其中，2021 年晶圆制造材料的收入达到 404 亿美元，同比增长15.5%；封装材料营收达到 239 亿美元，同比增长 16.5%。其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场规模约为 119.3 亿美元，同比增长 21.9%，增速在所有区域中排名第一。

CMP 抛光材料在集成电路制造材料成本中占比约为 7%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、CMP 清洗液合计占 CMP 抛光材料成本的 85%以上。

随着中国大陆晶圆厂积极扩张，晶圆制造技术进步推动 CMP 工艺步骤大幅增长，本土 CMP 材料市场前景广阔。

鼎龙股份业绩将一飞冲天！