$大港股份(sz002077)$本周的市场中,
Chiplet是头号热门赛道。
Chiplet概念龙头
大港股份 在本周五板块
“退烧”之前,收获了八连板,即使此前大港股份已公告否认控股公司业务涉及Chiplet,仍然未能挡住在细分领域中来回轮动的资金热情。
Chiplet又称芯粒或者小芯片,是将一类满足特定功能的裸片,通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片,以实现一种新形式的IP复用。与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势,也能够降低技术门槛。目前,国际巨头华为、AMD、
英特尔 均已积极布局。
光大证券 观点认为,随着芯片制程的演进,由于设计实现难度更高,流程更加复杂,芯片全流程设计成本大幅增加,“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。根据Omdia报告,2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,到2035年将达到570亿美元。
“缺芯”近年来一直是全世界共同面对的问题,疫情、汽车电子放量、复杂的国际形势变化都对芯片产能有不同影响。Chiplet这一概念甚至“火到白宫”,本周拜登签署《芯片和科学法案》后,白宫发布的简报也提到了chiplet platform(芯粒平台)。该《法案》禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。
在外部因素的持续催化下,机构普遍认为
信创产业自主可控的紧迫性愈发突出,由此在未来,国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变。
国联证券 分析师熊军等表示,长期看好
半导体设备及材料。
以上内容转自财联社。