气派科技股票异动解析

气派科技 股票异动解析
$气派科技(sh688216)$

涨跌幅：9.85%
板块异动原因：
芯片半导体产业链；
个股异动解析：
芯片封装+集成电路+5G 射频
1、22年6月16日晚间公告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
2、公司MEMS封装技术已完成开发，成功实现大批量生产。同时，在成功开发CDFN产品的基础上，公司又成功开发了CQFN产品系列，实现了从低脚位向高脚位产品的升级，目前已完成内部工程验证。同时，公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。
3、公司从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。
4、公司已配合终端通信大客户进行了超过80个型号，400组方案的封装技术验证，积累了大量的工程数据和经验，夯实了公司在5G 射频功放封装技术的领先优势。（详细解析请查阅21年6月23日异动解析）