物联网模组的三大预期差,有望成为下半年的核心驱动因素!

21-07-28 23:41 309次浏览
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物联网模组的三大预期差,有望成为下半年的核心驱动因素!
受益于下游智能 汽车、智能家居、5G等领域的爆发,物联网仍是通信板块景气度最高的赛道之一,形成了从芯片—模组—终端&控制器—连接平台的完整产业链,成为Q2关注度较高的科技主线。国盛 证券近期调研了产业链,发现三大预期差,有望成为下半年的核心驱动因素。
1)不仅通用模组放量,更是智能模组崛起
市场看到今年NB之后Cat1通用模组的快速放量,而将物联网的爆发定义为量增,而通用产品的同质化程度较高,议价能力有限。
但国盛通信看到,新零售(刷脸支付)、智慧安防、智能汽车等下游新兴需求已不满足于通用模组,各类场贔均具有差异化需求,二次开发成本高难度大,对模组厂商的需求不仅是通用模组,更有带系统的整体解决方案(如支持 android平台、支持视频压缩编码、嵌入AI软件算法等等),物联网模组更像智能手机,价值量也在提升,预计智能模组的毛利率存在5个点左右的空间。

2)车载模组爆发,5G渗透提升
市场看到了新能源车的崛起,但模组价值量偏低,易被市场忽略。
国盛通信调研发现,智能车载模组经过过去两年的Designin导入,正蓄势待发,5G模组的渗透率也将同步提升。市场看到了中科创达等企业在高通 芯片在车载应用侧导入中的重要地位,但忽视了物联网模组企业在车载底层通信、算力层面的增量市场空间。预计,由于基数较低、需求增长迅猛,头部模组厂商在该细分赛道将有翻倍增长空间。
3)Q2有望成为毛利率低点
随着中报预告逐步披露,模组厂商毛利率下滑逐步被市场关注。上半年芯片短缺、涨价、运费上升、汇兑损失等均蚕食了行业利润,尤其Q2随着芯片库存逐步消化,上游压力尚未完全传导,毛利率承压。
国盛通信认为,下半年主芯片涨价的压力将向下游传导,中长期智能模组占比提升亦对毛利率有正向贡献,盈利能力将上行。
首先,今年上半年行业景气度高,上游芯片短缺张价,而物联网厂商为满足客户需求进行大量原材料备货,势必会对毛利率产生负面影响。随着时间的推移,上游产能逐渐释放,而下游厂商备货已较为充沛,产业供需关系得到改善,相应物联网厂商的毛利率有望恢复。
其次,物联网爆发趋势已现,下游需求依旧旺盛,龙头厂商在能够拿到芯片、原材料充足的情况下,对下游的话语权将逐渐增强,有能力将上游成本压力向下游传导。因此,即使仍出现芯片短缺涨价的情况,随着主芯片涨价,龙头厂商下半年能够将价格进行传导,毛利率预计将回暖。
更重要的是,从长期趋势看,物联网龙 头厂商正在持续进化,从过去的通用模组(半成品)到如今的整体解决方案,再向未来的平台化服务演进,其处于产业链的地位正在逐渐提升,相应的产品价值量和议价能力势必将提升,未来的产品将是包含硬件和软件甚至平台服务在内的一体化解决方案。因此,长期来看,物联网龙头厂商正处于产业升级的早期,未来利润水平有望明显提升。

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