IC载板为何短缺?国产化需求下国内企业有望持续受益!

21-07-28 23:18 252次浏览
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IC载板为何短缺?国产化需求下国内企业有望持续受益!
天风证券 指出,封装基板(IC载板)是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的C封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
IC载板为何短缺?
需求端:HPC+5GAiP打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。
供需端:IC载板竞争格局集中(CR10=80%),内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于①上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约;②IC载板壁垒高+扩产周期长,IC载板产能释放缓慢。
此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。苹果 PCB供应商暨IC载板大厂欣兴桃园山莺厂在2020年10月和2021年2月两次发生火情,日本最大IC载板厂IBIDEN于20年12月失火,冲击IC载板供应。欣兴火情主要影响为山莺厂区CSP( Chip Scale Package芯片级封装)厂产能,20年11月,供应链消息指出,FC-BGA基板的缺货情况已经非常严重,交期已拉长至45周以上,部分交期达到52周。

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闻少 赞(738) 评论(725) 21-09-22 19:37

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