面临美、日联盟企图围堵，中国半导体出路在哪？

近日，据观察者网报道，美国联手日本、欧洲、韩国等国家和地区共64家企业成立所谓“半导体联盟”，核心目的就是彻底遏制中国半导体产业，从国外获得先进技术支持及设备供应的能力。美国一手主导的这个“半导体联盟”覆盖面积很广，从基础的原材料供应，到后期的软件应用以及芯片 生产，基本上将全球半导体产业的核心企业都囊括在内，是美国对中国半导体产业发展的进一步围堵。

纵观市场需求，占比最大的是美国地区，2020年市场规模占比约为51.18%；其次是中国地区，2020年市场占比约为21.53%；亚太地区其他国家的市场占比约为16.83%，欧洲的市场占比为6.86%，日本的市场占比为3.6%。随着上游原材料成本持续上涨，半导体新一轮涨价潮来临，机构称，全球市场供需失衡的情况可能会持续到2025年。
看似 “欣欣向荣”的半导体创业 ，正在经历冰火两重天的考验。一方面，芯片半导体创业公司备受资本看好，巨额融资、成功上市喜讯频传；另一方面，半导体创企们的实际境遇却依然不容乐观：产品设计、流片、导入客户、批量出货，可谓步步惊心。每一个阶段稍有不慎就可能满盘皆输；随着全球疫情持续延烧，许多厂商受到停工影响，导致半导体下游客户相继取消订单，芯片库存处在低档，再加上5G、AI等新兴应用推升芯片需求，让半导体业面临供需失衡情形；最让其雪上加霜的则是这次美国主导的“半导体联盟”。

从这次“半导体联盟”可以看出，不排除这些国家已经加大力度对华下手，禁止美国向中国华 为提供芯片，试图遏制中国半导体产业的发展。但中国在半导体产业的进步没有被美国击垮，即使在美国等的种种阻挠之下，今年中国半导体产业得到了前所未有的关注，中美贸易战也极大地刺激到了半导体产业的发展，仅半年时间，就有九大企业跨界进军半导体，包括康佳、格力、澳柯玛 、阿里巴巴 、金茂、恒大、闻泰科技 、微美全息等公司。
半导体行业本身的技术门槛极高。因其下游应用广泛、生产技术工序繁多、技术更新换代迅速、投资高风险大等特点，使得半导体创业犹如攀登险峰，很多项目见不到“山腰”就先“死”在谷底。综合来看，半导体企业开疆拓土路上的拦路虎主要有三只：人才、资金和时间。但国内本身具备较低制程芯片的生产能力，而且工业上往往对芯片的要求并不是特别高，短期内，国内芯片的制造能力，基本能够保证国内的基础需求。

随着疫情的影响，同时也加速了科技的进步，对于半导体创业者来说，既要仰望星空，也要脚踏实地。坚持非常重要，在坚持的同时更要积累核心竞争力等技术落地之后，再积累新的核心竞争力，如此不断循环，最后才有机会脱颖而出。”落后就要挨打“，沉下心来，相信我们的祖国能够依靠自己的能力达成相关技术的突破，科技产业一定能够取得丰硕的成果！以美国为主导的所谓“半导体联盟”也阻止不了中国半导体未来的崛起！