石墨烯芯片--华为首次公开石墨烯晶体管专利，芯片突围，这次谁也拦不住！

导读：华为首次公开石墨烯晶体管专利，芯片突围，这次谁也拦不住！

虽然说任正非很早就意识到了半导体 芯片的重要性，并让华为很早就在半导体芯片领域进行了布局，但遗憾的是，华为只注重了在芯片研发“轻资产”领域的投入，并并没有注重在芯片生产“重资产”领域的投入，所以导致华为的芯片就算是能研发出来，也无法生产，在台积电 不给华为生产芯片以后，华为的海思麒麟芯片也只能沦为了纸上谈兵。
要知道，半导体芯片对于一个科技企业来说，无疑是至关重要的，所以华为想要继续在国际市场上发展，那么就势必要突破在芯片领域的限制才行；所以华为也一直在努力的寻找解决芯片危机的办法，虽然说华为有点孤军奋战的感觉，但是这也并不是在以卵击石，最近华为首次公开了石墨烯场效应晶体管专利，在这一专利里，华为可以提供一种石墨烯场效应晶体管，通过提高元器件的输出电阻，从而提高芯片的工作效率，可以说这将是国产芯片的一个全新开始。
实际上，华为很早就展开了对石墨烯材料的研发，而此前也多次传出华为将推出石墨烯电池，不过让人没想到的是，我们虽然没有看到搭载石墨烯电池的手机发布，但是却看到了华为在石墨烯材料领域的大胆探索，要知道现在我们所使用的芯片几乎都是使用的传统硅基材料制作而成，而石墨烯相比于传统硅基芯片，具有更高的硬度、导热性和导电性，所以性能也更强，当然最主要的是，传统的硅基芯片需要遵循摩尔定律，在到了3nm工艺技术一下的水平以后，就很难再进行突破了，所以世界各国也一直在不断的探索新的芯片材料，而石墨烯无疑就是其中一种。
除了华为在石墨烯材料领域有所突破以外，中国科学院金属研究所也很早就制造出了垂直结构晶体管，而且我国还率先研发出了8英寸石墨烯单晶晶圆，有了这些努力，让石墨烯芯片也不再是不可能实现的梦想，而西方国家经过几十年的探索，都还没有在石墨烯芯片材料领域取得太大的突破，没想到华为等国产科技企业这么快就在石墨烯芯片领域进行了突破，这也反应了国产科技企业发展新材料芯片的决心！
这一次，华为公开石墨烯晶体管专利，也是中国科技企业在石墨烯晶体晶圆领域的一次大突破，可以说我们在芯片领域想要实现的不仅仅是芯片突围，而且还是弯道超车，这一次谁也拦不住；
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