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中晶股份、立昂微电、沪硅产业及神工股份四大半导体硅片厂商

20-12-11 18:53 5452次浏览
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中晶科技 :立足3、4英寸,向6、8英寸拓展

立昂微电:立足4~8英寸,向12英寸拓展
沪硅产业:扩大300mm硅片产能
神工股份:立足刻蚀用单晶硅材料,向8英寸硅片拓展

中晶科技:
立足3、4英寸,向6、8英寸拓展
中晶股份的产品规格主要是3英寸和4英寸,主要应用于半导体分立器件,
中晶股份本次IPO上市拟募集6亿元主要投入单晶硅片项目,该项目完全达产后,将年产1,060万片单晶硅片的生产能力。

立昂微电:
立足4~8英寸,向12英寸拓展
在硅材料方面,立昂微电的主要产品为4~8英寸硅抛光片以及外延片(并未具体披露更加细分的产品情况)
在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,立昂微电也在加快实现12英寸半导体硅片的产业化。

沪硅产业:
IPO上市时募资17.5亿元用于扩大300mm半导体硅片的生产规模,项目达产后,公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
据了解,沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,在300mm半导体硅片领域,公司已建成了15万片/月的产能,打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

神工股份:
立足刻蚀用单晶硅材料,向8英寸硅片拓展
神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,其中14-15英寸、15-16英寸占比较大。
神工股份IPO上市时募资8.7亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,项目达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
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