第三代半导体碳化硅题材来了！

据山东证监局资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司已与海通证券 在近日签订首次公开发行股票并上市辅导协议。

天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。华为旗下哈勃科技投资在8月参与了天岳科技的A轮融资。数据显示，哈勃投资持股8.37%。
除了天岳科技外，哈勃近日新增一家对外投资——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，同样专注于碳化硅的高新技术企业，是国内首家产业化3、4、6英寸碳化硅外延晶片生产商，同时代理销售半导体相关的产品及技术。瀚天天成近期目标是成为全球市场主要的碳化硅外延晶片供应商。
碳化硅（SiC）属于第三代半导体材料，相比于硅基，碳化硅拥有更高的禁带宽度、电导率等优良特性，更适合应用在高功率和高频高速领域，如新能源 汽车和 5G 射频器件领域。除了华为两次投资布局以外，多家上市公司也已提前布局，随着天岳科技冲刺上市，有望为碳化硅板带来新的催化。

露笑科技 ：子公司露笑蓝宝石近日与国宏中宇的控股子公司山东国宏中能科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同（第二批）》，合同总金额9600万元。此外公司还与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，项目总投资100亿元。