光伏+半导体材料+业绩预增……碳基复合材料“小巨人”！！

每股最近许多光伏板块个股突然大涨几倍甚至几十倍，发生了什么？

21:41多只光伏太阳能概念股大涨，Sunworks和阳光动力分别涨290.52%及92.86%，均触发熔断；The Peck涨31%。

国内对半导体硅片的需求强劲，但中国大陆8英寸、12英寸硅片自主供应能力弱，高度依赖进口，是集成电路产业链中的短板，国产化需求迫切。从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距。

金博股份（ 688598 ）的主营产品为先进碳基复合材料及产品，该产品是以碳纤维为增强体，以碳/碳化硅等为基体，以化学气相沉积或液相浸渍等工艺形成的复合材料，主要包括碳/碳复合材料（碳纤维增强体碳）、碳/陶复合材料（碳纤维增强碳化硅）。金博股份的核心收入来源为用碳基复合材料所组合的热场系统产品，其主要分为单晶拉制炉热场系统、多晶拉制炉热场系统。

单晶拉制炉主要应用于光伏行业、半导体行业中的单晶硅长晶、拉制过程，是制备单晶硅的关键设备，其热场系统产品包括坩埚、导流筒、保温筒、加热器等。该热场系统的作用在于金博股份大尺寸的热场部件对单晶硅棒的直径大型化起到了支撑作用，同时碳基复合材料热场部件大幅提高了拉晶热场系统的安全性，提升了拉晶速率，显著降低了单晶拉制炉的运行功率，对节能降耗起到了较大的促进作用。多晶铸锭炉热场系统则独用于光伏行业的多晶硅片的生产，金博碳素的主要产品为顶板、发热体、盖板和护板等部件。从碳基复合材料行业自身发展来看，化学气相沉积是制备碳/碳复合材料的首选，但是该技术工艺时间长，生产成本较高，所普及的领域较为狭窄（军事、航空航天、核能工业、光伏），所以目前改进制备碳/碳复合材料的生产工艺，研制成本更低且性能更优的碳/碳复合材料，是促进碳基复合材料向更宽广领域拓展的关键。
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金博股份正积极开拓产品在半导体、密封、耐磨、耐腐蚀等领域的应用。从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，主要由日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距。目前，我们半导体级大尺寸单晶硅棒拉制技术尚需突破，大尺寸半导体硅片仍主要依赖进口，因此，发行人产品短期内难以在国内半导体大尺寸单晶拉制炉中得到大规模应用，而发行人在海外半导体客户中的知名度和影响力还有待提高，尚未打开海外市场；同时，热场系统作为晶体生产的关键部件，其品质与设计直接影响晶体品质，半导体晶硅制造企业对于新型热场系统产品的应用较为谨慎，验证周期较长。发行人存在因上述困难而在半导体领域应用拓展失败的风险。我国半导体行业晶硅制造领域，尤其是大硅片（12英寸硅片）领域，我国整体技术与市场规模均落后于海外。

2018年全球半导体硅片（包括抛光片、外延片、SOI硅片）行业销售额前五名企业的市场份额分别为：日本信越化学28%，日本SUMCO 25%，中国台湾环球晶圆14%，德国Siltroni 14%，韩国SK Siltron 10%，前五名的市场份额接近90%，市场呈现垄断局面。这些企业在其发展过程中分别与东洋碳素、西格里等国际知名碳素企业形成了紧密的长期供货合作关系。公司及国内其他碳基复合材料与国际碳素巨头相比，无论是规模、历史和企业知名度都存在差距，获得海外高端客户的品牌认知还需要一定的时间积累。国内对半导体硅片的需求强劲，但中国大陆8英寸、12英寸硅片自主供应能力弱，高度依赖进口，是集成电路产业链中的短板，国产化需求迫切。金博股份产品基于性能和性价比优势的品牌优势的建立，半导体行业将成为发行人未来进一步拓展的领域之一。

细分行业龙头，市场空间巨大

数据来源于中报：募集资金扩建产能200万吨（上市前已用自有资金投入，建设期2年，董事长在接受调研时表态会提前达产），中报披露拟用超募资金扩建二期，产能350万吨，建设期1年，待股东大会通过。以此推算，在不增加额外融资，不增加其他成本的基础上，明年中期可望比目前产能提高一倍，明年末再提高一倍。
中报披露销售毛利率61%，销售净利率39%，产能增加3倍，中线预期是个人都能看出来。

董秘你好，请介绍下贵司在半导体领域目前主要客户和潜在客户的开发情况？希望让我们中小投资者尽可能多地了解公司业务信息，谢谢答尊敬的投资者，您好。目前，公司产品已经在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司等国内半导体厂家得到了应用。随着国家加大对半导体行业的投入和大硅片国产化进程的加快，公司产品在半导体领域的应用将会得到快速发展，并能够为国产大硅片提供高性能、国产化热场部件的关键技术和产品支撑。感谢您的关注。

中长线趋势牛股

“硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来。随着国内半导体产业的快速发展，对于大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加，其单晶硅生长炉所要求的坩埚、导流筒、加热器、保温筒等直径也不断增大。先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用将具有广阔的市场前景，对我国半导体基础工业水平提升有一定促进作用。”

请问公司开发的先进碳基复合材料对航天航空，汽车材质等方面有无影响？能否应用到航天航空，汽车领域？

董秘回复
金博股份：尊敬的投资者，您好。公司积极布局先进碳基复合材料在半导体领域、航空航天、制动摩擦等领域的开拓与应用，使碳基复合材料成为产品种类丰富、应用领域广泛的先进复合材料。感谢您的关注。