市场聚焦十四五规划：半导体、光伏、多晶硅

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不是新消息

据美国彭博社的报道， 中国将投放9.5万亿研制芯片，全力发展第三代半导体产业。

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国内半导体材料市场高速增长、相关公司享受市场扩大红利
据国际半导体产业协会（SEMI）最新预计，今年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。其中，中国台湾市场为118.3亿美元，位居全球第一。今年前7月数据来看，中国大陆市场为98.4亿美元，同比增长45.2%，位居第一。SEMI预计，明年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元，同比增长6%。其中，中国台湾市场可达125.6亿美元，依旧位居第一。中国大陆市场今年将达93.4亿美元，明年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，居全球第二。
机构分析指出，目前全球半导体产业链正向中国大陆转移，国内晶圆厂扩产的步伐正逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，市场空间已被打开。此外，国产替代已经成为国内半导体行业的主要诉求。8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》从财税、投融资等多方面鼓励支持半导体材料和装备产业，随着相关政策的陆续加码，半导体材料国产替代将进一步加速。当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。

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