三代半导体最难的环节！华为入股！天科合达国内第一股！2019年净利增14倍

整个第三代半导体产业链 最难的一环就是 碳化硅晶片的生产！

想说爱你不容易
所有优质妹子都不易得手，所有好的材料制造都难于上青天。
所有人都知道碳化硅未来巨大的商业前景，但是所有投身这个行业的就会遇到第一条最现实的问题，材料怎么办？
目前传统硅基产业极其成熟的商业环境，至少有一大半原因是硅材料较为容易得到。硅材料成熟且高效的制备技术使得硅材料目前十分低廉，目前6英寸硅抛光片仅150元，8英寸300元，12英寸850元左右。
只有原材料足够便宜，产业规模才可能做大！
目前用直拉法，72小时能生长出2-3米左右的硅单晶棒，一根单晶棒一次能切下上千片硅片。
你知道72小时能长多少厚碳化硅单晶体吗？只有几厘米都不到！！！
目前最快的碳化硅单晶生长的方法，生长速度在0.1mm/h-0.2mm/h左右，因此72小时也仅有7.2mm~14.4mm厚度的晶体。
所以大家可以想象，生产出来的碳化硅单晶片能贵成啥样了。目前4英寸碳化硅售价在4000-5000元左右，6英寸更是达到8000-10000元的水平，而且还有价无货。
作为全世界碳化硅龙头企业，美国科锐（Cree）几乎垄断了70%以上的产能，因此国内外下游厂家，纷纷和科锐签订长期合约锁定产能。
当前碳化硅片短缺且昂贵，是行业最大痛点，只要掌握了碳化硅原材料等于控制了行业的核心，其他事都相对容易解决，目前最难解决的就是原材料问题。国内公司如能解决痛点，将有极大的发展机会！
目前A股上市公司中还没有第三代半导体材料——碳化硅晶片生产企业。近日，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）的科创板上市申请获受理。公司是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业，相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应，并于2020年1月启动8英寸晶片研发工作。