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老骆电子最新观点:SEMI数字向上,8寸晶圆满载,后市持续乐观

20-08-30 17:26 1307次浏览
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前言
日前SEMI公布7月份北美半导体 设备制造商出货金额(高达25.9亿美元,YoY+27.6%、MoM+11.8%),是连续10个月超过20亿美元(尽管去年底已有复苏迹象,我们甚至一度研判2020春天看安卓、秋天看苹果 ,但因为疫情干扰而有所递延),同时也创下自2018年6月(24.8亿美元)、两年多来的新高,如果8月份数字再超过2018年5月份(27.0亿美元),那么就正式突破2018年中美贸易战开打以来的缺口,但7月份数字也几乎宣告这波景气下滑周期算是结束(前两次分别是2000年网络泡沫、2008金融 海啸)。


台系晶圆代工厂台积电 、世界先进、联电 的8寸产能都是满载的,代工价格上调10~20%,客户依然排队争夺8寸产能,而且早在7~8月交接之际,居然就在商议明年的产能安排,这个现象十分罕见(其实也不排除为了争夺产能,因而overbooking重复下单。上一次发生这个现象是2018年,当年4Q18市场主流对iPhone XR一片乐观之际,我们当时说了iPhone XR即将砍单、富士康即将大量裁员)。近期8寸晶圆满载的现象,同样也表现在国内的中芯国际 及华虹半导体(港股)。


近年来观察电子景气趋势,不能再拿台积电的业绩当作领先指标(台积电7nm以下高端制程为全球稀缺资源,始终满载是因为客户不敢贸然抽单,否则又得重新排队,因此容易让人误以为“风险充分释放”、“整体”电子皆可乐观),而是应该参考两件事,一个是SEMI每个月公布的北美半导体设备制造商出货金额,另一个是8寸晶圆厂的产能利用率。如果这两组数据都是“连续”向上的,那么就可以确定半导体景气是真的趋势向上,接着零组件就会跟着水涨船高,而现在这两组数据都是“连续”向上的!


8寸晶圆主要是用来生产一些看似比较成熟、规格标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片 ,凡是你想得到的电子零组件需要用到的芯片,几乎都是用8寸晶圆来生产的。一般正常情况下,在晶圆代工这个环节,要在厂里头跑6~8周,完了之后再传导到封测这个环节,再跑个2~3周,接着就会传导到电子零组件;也就是说,7~8月间8寸晶圆满载,快一点的话,9~10月间电子零组件就会很好!(而股价都会提前反应、不用等2个月)。


那么,哪些零组件到时候会很好?像是:指纹识别、CIS图像感测器、MOSFET、电源管理IC、无线充电、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC……等,再对应到下游终端应用,就是5G手机、电脑/平板、电视/大尺寸面板、Wi-Fi网通、物联网……等领域(除了大尺寸面板正在涨价,现在就连电脑/平板类产品也依然畅旺;我们一度认为在宅经济需求最旺的2Q20之际,已经把未来需求提前发酵,不过现在有迹象显示,似乎这股消费潮仍在延续之中,使得MOSFET也将涨价10%)。


你看,最近大尺寸面板是不是在涨价?市场上也有不少分析师在推京东 方A、TCL科技 等面板概念股。其实,就连行情久违了的CIS图像感测器,最近也酝酿涨价10%,一旦产能继续吃紧、订单继续饱满、涨价态势不变,那么韦尔股份晶方科技华天科技长电科技 ……等,预料又再会出现一波行情,重现去年底、今年初,疫情干扰前的荣景(我们从台系CIS企业原相、晶相光、尚立,已经看到一个现象:下半年CIS出货量将有机会较上半年呈现倍数增长)。
除了前述大尺寸面板涨价、CIS图像感测器涨价,MOSFET也酝酿涨价10%(包括大中、杰力、富鼎、尼克森等台系MOSFET供应链业绩一路旺到年底),背后主要的原因在于远程教育、居家办公使得电脑/平板类产品(包括PC/NB)下半年全面畅旺,并未如我们原先保守认为未来需求提前在2Q20发酵完毕。
日前苹果市值超过2万亿美元,主要是因为过去几个月来,市场将苹果视为软件公司,苹果的服务业务也确实成长得非常快速,市场愿意给予的超过30倍的PE估值。而7~8月以来,苹果供应链也已经如火如荼进入密集备货潮,iPhone 12新机也即将正式亮相,目前苹果产业拉货仍属供给面,待新机发布之后,尚可检验需求面是否进一步拉升供应链继续备货(iPhone12届时可能分两阶段贩售,第一阶段为两款6.1寸,第二阶段则是5.4寸及6.7寸)。


其实苹果的两手准备战略也很清楚,一边扶持内资企业,一边加速撤离中国。而外商/台商撤离的过程中,又形成“你丢我捡”的现象,内资企业也因此从单一零件、模组化部件、整机组装,一路朝「大者恒大、强者恒强」发展,最终可能形成郭台铭所言的“oneworld, two systems”(一球两制)。
原本2020年的5G换机潮,因为疫情而打乱了节奏,且中美之间的冲突也越演越烈,使得电子大年往后推迟,在这种情况下,如果讲得乐观一点,反而让一些国内企业因祸得福,争取到更多喘息的机会,在稍做休整之后,兼并/整合/收购/重组仍将持续发生,在“你丢我捡”的趋势下,依旧是“模组化”「大者恒大、强者恒强」的局面。这些在本文稍后的正在进行式里都有详细的内容。


无论如何,中长期看的还是5G发展布局。将来“真正的” 5G传输速度非常快,上传及下载瞬间完成,然后手机也好、电脑也好,计算功能再怎么强大,也比不过服务器server,因此将来“真正的” 5G手机,有很多计算功能是要丢到cloud云端后台,委由服务器server代劳,之后再丢回5G手机(所以不单是数据中心,其实还有计算中心)。因此天线级封装AiP、复合材料机壳,以及其他符合高频高速5G的趋势方案,都会慢慢显现出端倪。
从中长期的角度来看,目前就可以开始关注SiP/AiP封装模组趋势,以及「复合材料+玻璃盖板」双主流趋势(不管将来背板是复合材料或者继续用玻璃,但CoverLens一定还是玻璃),同时还有未来Mini LED新增的应用领域(就是从中大尺寸领域,开始往中小尺寸发展),尤其复合材料和Mini LED都刚开始显现中长期的趋势端倪(端倪的意思,就是刚刚开始而已,今年肯定不会大好,明年才是大年初始)。


这里顺便提一下,Intel、Nvidia、AMD三大芯片厂,都将在9~10月份推出新处理器,尤其日前AMD公布了亮丽的财报数字,同时对3Q20展望也相当乐观,背后的主因是远程工作的趋势,带动了数据中心及电脑对芯片的需求,同时AMD在台积电7nm及5nm制程的协助下也积极抢占Intel的市场份额。
值得注意的是,AMD提前包下台积电明年7nm与5nm产能、投片量翻倍,预料到了明年2Q21之际,AMD将超越苹果,成为台积电第一大客户!如果AMD持续向上,通富微电 当然跟着水涨船高(通富微电是AMD概念非常浓厚的一家A股公司,2019年AMD逾90%的CPU是由通富微电来进行封测的)。


最后我们说一下,还有2~3个月就是11~12月了,而每年11~12月间、圣诞节前,都是国际大厂制定隔年KPI、预算、新机方案的重要时点。我们也多次提到过,说苹果在两手准备战略下,一方面大力扶持国内企业、鼓励台商将大陆产能卖给国内企业,但另一方面却又安排产能外移到越南、印度、墨西哥、台湾地区,同时又让台商在台湾地区彼此整合,或者跳过目前主流、直接布局下一代方案。


像是Mini LED及复合材料,尽管现阶段都不是台面上主流产品的方案,但是从5~6月、6~7月起,就让台湾企业先把未来方案提前准备一下,到时候把参数、规格、样品、方案…等,在11~12月间顺势提交上去,然后就等着被苹果总公司拍板定案,这些在本文稍后的正在进行式里都有详细的内容。所以我们说,Mini LED及复合材料都刚开始显现中长期的趋势端倪,而端倪的意思就是刚刚开始而已,今年肯定不会大好,明年才是大年初始。各位明白了吗?


产业趋势--8寸满载、春燕归来;你丢我捡、母以子贵;大者恒大、强者恒强
我们之前多次提到,从2018年中美贸易战开打以来,诸多国际品牌厂为了降低不确定的干扰因素,早已纷纷要求配套供应链将生产线搬离中国大陆,而2020疫情爆发以来,产业界更加体会到,如果产能继续过度集中在中国大陆,未来所面临的风险只会越来越高。


现阶段,适逢外商/台商陆续撤离中国大陆,而产业出走的同时,也形成了“你丢我捡”的承接/收购概念(比如立讯精密 收购纬创昆山厂,思科 技 收购可成泰州厂),这是我们2017年起陆续提及的“模组化”趋势的延伸,然后下一步就是组装(组装业务包括EMS、OEM/ODM;不怎么赚钱的组装业务,为什么大家依然趋之若鹜?本文稍后会解释),大家都在为“迟到的大年”加强布局,资源会加速往大厂倾斜,像是立讯精密、信维通信瑞声科技 (港股)、蓝思科技、领益智造欧菲光 ……等,而这些“模组化”大厂正好也都是苹果概念股。
可以预见的是,电子企业从单一零组件、模组化部件,一路朝向整机组装方向发展,未来将是「大者恒大、强者恒强」的局面,也可能形成郭台铭所说的“oneworld, two systems”(一球两制)的世界格局,以往「小而美、小而省」的时代已经结束,目前还在做单一零组件的企业(除了“大型”光学摄像头企业以外),要不就是收购别人,要不就是等着被别人收购,如果都没有,那么迟早会黯然退出市场。


之前我们说过,2020庚子年真的是诡谲多变的一年,不久前电子制造业对下半年的看法介于保守和乐观之间,本来就已经不太悲观,而随着8寸晶圆的持续满载,现在又趋向于乐观。不过,中美关系仍然是最大的变数,现在距离美国大选还有60多天,未来这些日子里,美国政府相关措施,恐怕都会引发直接/间接的连锁反应,还是值得细细推敲。


关于电子产业趋势和方向,我们则分别从短期、中长期、正在进行式等三方面来看。


A. 短期
短期内,由于6~7月份起,一些国家陆续解封、国际货运逐渐复航,7~8月间电子零组件回补库存、集中下单,而确实也有好一段时间,股价表现真的是激起千层浪花。
然而说到底,不论是因为各国疫情解封、促使零组件回补库存,或者华为体系受美国长臂管辖权影响而积极扫货(所以华为概念股3Q20季报应该会很漂亮),所呈现出来的现象都是大量回补库存,表现出来的多是短单和急单。然而,近期订单看似无虞的背后,大概也只有苹果体系中长期是比较确定的(除了回补库存,7~8月起也进入iPhone 12新机备货潮),接着是三星的见缝插针(三星供应链启动的时间比我们预期的早,早在7月份之际,订单能见度就可以看到10月份了)。


比较明显的是,近期8寸晶圆厂的需求强劲、产能吃紧,台系晶圆代工厂台积电、世界先进、联电的8寸产能都是满载的,代工价格上调10~20%,客户依然排队争夺8寸产能,而且现在就在跟客户谈明年的产能安排,同样的现象也表现在国内的中芯国际及华虹半导体(港股)。
8寸晶圆主要是用来生产一些看似比较成熟、规格标准化、计算难度不高、单价不贵的IC芯片,下游应用像是:指纹识别、CIS图像感测器、MOSFET、电源管理IC、无线充电、Type-C、Lightning、NFC、MCU、Driver IC…,如果8寸晶圆产能吃紧,也说明了其下游零组件都会不错(晶圆代工的环节,一般要跑1.5~2个月,之后再传导到封装测试,然后接着再传导到电子零组件。也就是说,现在晶圆代工满载,快一点的话,2个月之后电子零组件就会很好!而股价都会提前反应、不用等2个月),再对应到下游终端应用,就是5G手机、电脑/平板、电视/大尺寸面板、Wi-Fi网通、物联网……等领域,尤其大尺寸面板目前正在涨价,而CIS图像感测也酝酿调涨10%,短期内可留意韦尔股份、晶方科技、华天科技、长电科技……等CIS图像感测概念股。


B. 中长期
从中长期来看,苹果概念、三星概念、Mini LED、复合材料(可成出售大陆资产、摆脱过时产能,以精密制造、材料科学、表面处理为基础,朝新材料及复合材料发展)、工业PCB(5G基站/服务器/高速运算),都持续向上,不会因为疫情干扰或中美冲突而有所减缓,甚至还会逆势上扬。
苹果产业链是一个明确度非常高的族群。苹果新款头戴式耳机AirPods Studio,就直接委由立讯精密与歌尔股份 在越南组装,成为苹果第一款全数由大陆企业代工的新产品,此为历年来首见之举,这个动作背后有其象征意义。


首先,苹果一改过去以「台厂为主、陆厂为辅」的产业生态,这次AirPods Studio完全是以陆厂为主(推测也是TimCook担心中美冲突下,为了防止苹果受损的护身符);其次,这次新品生产基地直接放在越南,而不像以往先放在大陆或台湾生产,等相对成熟之后才转到其他国家/地区,这也显示苹果加速把产能从中国大陆移出的趋势。
从很多地方,其实都可以窥出苹果两手准备、规避风险的作法,而确实苹果供应链也是中长期比较确定的领域(苹果两手准备,一边扶持内资企业,一边加速撤离中国。而外商/台商撤离的过程中,又形成“你丢我捡”的现象,内资企业也因此从单一零件、模组化部件、整机组装,一路朝「大者恒大、强者恒强」发展,最终可能形成郭台铭所言的“一球两制”)。


之前我们说,苹果原定9月份发布的iPhone 12新机势必推迟至少一个月,后来又改口说供应链日以继夜、焚膏继晷,抢在9月份如期发布还是赶得上;不过最新的说法是,苹果很可能会在10月份才正式发布iPhone 12。但不管是9月份或者10月份发布新机,反正7~8月起,整个iPhone 12供应链是全面启动的。
光是iPhone受惠的国内企业,主要包括:SiP/AiP封装长电科技;SiP/AiP模组环旭电子 、立讯精密;电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份、瑞声科技(港股);FPC软板的东山精密鹏鼎控股 ;天线和射频器件的信维通信;功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造和安洁科技 ;Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光;表面玻璃Cover Lens的蓝思科技(不管将来背板是复合材料或者玻璃,但CoverLens一定还是玻璃);屏幕流海切割的大族激光 ;电池的德赛电池欣旺达 ;不锈钢金属中框科森科技 ;HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股(臻鼎)、超声电子 ……等。


既然讲了苹果,就顺便说一下安卓。
过去2Q20这段期间,诸多消费者囊中羞涩、坐吃山空,在荷包普遍紧缩的情况下,这股安卓消费潮已经往后递延,而随着时间的推移,在3Q20之际,越往后就越接近苹果iPhone 12发布时点,这股隐性的安卓消费潮,预料也会先等iPhone 12发布之后,再来决定究竟要买苹果或者安卓。换句话说,待苹果iPhone 12发布之后,不论是苹果或者安卓,预料都会出现一股还算不错的换机潮(幸运的话,明年1Q21也许会出现淡季不淡的现象,如果趋势成真,那么今年底说不定会有跨年行情)。


安卓阵营当中,三星是最积极的,几乎可以说是见缝插针、抢占华为海外中高端市场,尤其趁着中印关系紧张之际,以中低端手机渗透印度市场,意图排挤国产手机在印度的市占率(近期三星中低端手机每月增加500~600万支)。
几个月前,市场还传出华为跟三星洽谈海思芯片代工事宜,华为愿意让出部分手机市占率给三星以做为交易条件之一。其实单就逻辑来看,家大业大的三星集团大可不必冒着得罪美国的风险去帮华为海思代工,只为了取得部分华为手机的市占率;三星完全可以坐等华为手机自己丢失海外市场,然后直接收割即可。
三星供应链在5~6月份以前还一度相当疲弱,结果6~7月份起“突然”变得很积极,早在7月间,三星订单能见度已经可以看到10月份,导致部分LCD面板、Driver IC、玻璃盖板、机壳…等关键零组件需求急速拉升(8寸晶圆产能也因此更加满载),三星供应链启动的时间比我们预期的早,确实值得重点关注(三星概念股如智动力 等,预料还会卷土重来)。


这里也顺便列举几个三星概念股,包括:智动力、卓胜微闻泰科技联创电子长盈精密 、信维通信、硕贝德 、欧菲光、福蓉科技 、中穎電子……等。


C. 正在进行式
除了上述的苹果概念、三星概念之外,还有更为长期的Mini LED及复合材料,以及目前正在发生的趋势现象,如:产业出走的“你丢我捡”承接/收购概念(稍后讲述产业出走的“你丢我捡”,会顺便带出复合材料机壳),以及海外布局的“母以子贵”概念,这些现象在二级市场上都会激发出一些投资/投机概念,而且这些现象也都几乎同时发生。
像是Mini LED及复合材料,其实也是苹果两手准备下的产物;苹果鼓励台商将大陆产能卖给国内企业,但同时又让台商在台湾地区彼此整合,或者跳过目前主流、直接布局下一代方案。


现阶段,Mini LED及复合材料都不是台面上主流产品的方案,但我们说过,每年11~12月间、圣诞节前,都是国际大厂制定隔年KPI、预算、新机方案的重要时点,现在还有几个月,让你把未来方案先提前准备一下,到时候把参数、规格、样品、样机、方案…等,在11~12月间顺势提交上去,然后就等着被苹果总公司拍板定案。各位明白了吗?


a). Mini LED趋势端倪显现
关于“正在进行式”,我们先从Mini LED讲起。现阶段,Mini LED趋势端倪开始显现(端倪的意思,就是刚刚开始而已,今年肯定不会大好,明年才是大年初始,而且东京奥运也推迟到明年,都强化了明年的下游需求)。
日前,台系LED大厂晶电,与台系面板大厂友达旗下的隆达,共同宣布成立投资控股公司,晶电和隆达同步从台股退市、参照日月光投控的作法,改由新设富采投控重新上市(拟于10/20于台北股市上市)。现阶段,适逢Mini LED正处于即将腾飞之际,两肇双方的结盟,意味着晶电的晶粒供应隆达,再由隆达发展Mini LED,也借此扩大晶电的市场,同时隆达的母公司友达也将因此拉近与苹果的关系。


以友达的实力,这次透过隆达与晶电的联姻,再加上友达本身合作伙伴錼创的Micro LED技术资源,未来将形成新世代显示器技术的一股新势力。而我们很早已前就提到过,苹果在台湾竹科龙潭厂区盖了新厂,锁定Mini LED与Micro LED两大技术,也找了晶电和友达来共同合作,未来将供应iPad、MacBook甚至iPhone等使用,这一系列的动作,都已显示苹果重点朝向Mini LED方向布局了。


那么各位,要不要也开始准备投资Mini LED相关议题了呢?然后,要不要也顺便自行补脑一下,台系的晶电与友达结盟,对应到国内A股,是不是也有某些LED与面板企业会互相结盟呢?各位猜到了吗?
苹果在Mini LED这方面的趋势已经出来了,预料安卓阵营迟早也会跟进,因此三安光电 未来的故事性就越来越漂亮了,同时,与晶电关系极佳的利亚德 未来也值得重视,而整体Mini LED概念股,主要包括:三安光电、京东方A、利亚德、聚飞光电华灿光电乾照光电国星光电兆驰股份 、鹏鼎控股(臻鼎)……等。


b).产业出走的“你丢我捡”+ 复合材料机壳
接着,我们来讲产业出走的“你丢我捡”承接/收购概念,顺便带出复合材料机壳趋势端倪(产业出走的“你丢我捡”、海外布局的“母以子贵”,二者几乎同时发生)。
从2018年中美贸易战开打以来,诸多国际品牌厂为了降低不确定的干扰因素,早已纷纷要求配套供应链将生产线搬离中国大陆,到了2019年9月份前后,又再出现一波产业出走潮,而2020疫情爆发以来,产业界更加体会到,如果产能继续过度集中在中国大陆,未来所面临的风险只会越来越高,素有世界工厂之称的中国大陆,在这样的大环境下,产业上中下游也开始出现破损,外商/台商陆续撤离中国大陆。


而产业出走的同时,也形成了“你丢我捡”的承接/收购概念(比如立讯精密收购纬创昆山厂,蓝思科技收购可成泰州厂),在二级市场上就会产生一些投资机会,这是我们从2017年起陆续提及的“模组化”趋势的延伸,然后下一步就是整机组装,大家都在为“迟到的大年”加强布局,资源会加速往大厂倾斜,像是立讯精密、信维通信、瑞声科技(港股)、蓝思科技、领益智造、欧菲光……等,而这些“模组化”大厂正好也都是苹果概念股。
可以预见的是,电子企业从单一零组件、模组化部件,一路朝向整机组装方向发展,未来将是「大者恒大、强者恒强」的局面,也可能形成郭台铭所说的“oneworld, two systems”(一球两制)的世界格局,以往「小而美、小而省」的时代已经结束。


素有小鸿海之称的立讯精密龙头地位极其巩固,直接承接台商/外商出走之后的角色和地位,因为立讯精密发展的路径跟鸿海富士康过去走过的路都很像,都是从单一零件、模组部件、一路迈入整机组装,现在立讯精密已经开始组装AirPods等TWS耳机,未来即将涉入iPhone等手机组装业务。立讯精密收购纬创昆山厂(纬创背后是宏碁,纬创旗下的纬颖专门从事服务器领域,仅次于广达旗下的云达,锁定的都是服务器、5G、电动车、物联网、基建),藉此进军苹果iPhone组装业务,很多人可能看不懂,会有所疑问,为什么组装的利润那么低,却偏偏还是有人趋之若鹜?来,这里顺便跟大家阐述一个逻辑(我们讲的从来都不是单一公司信息勾兑,而是整体产业趋势逻辑)。
组装业务由于成本太透明了,品牌客户不会给组装厂很高的利润,组装根本赚不了什么大钱,真正能够赚钱的地方还是在零组件,因为零组件的BOM表不容易被客户精准猜测出来,因此可以藏污纳垢、把利润藏在零组件里头(各位可以思考一下微笑曲线的核心意义)。那么,为什么大家还要拼命往组装业务发展呢?因为一旦成功介入“主流领域”的组装业务,那么就可以反过来对零组件取得更大的掌控权,当然也就可以取得更多藏污纳垢的机会,也因此就可以赚取更多的利润!各位明白了吗?(简单来说,就是以组装业务来统包零组件,藉此获得更多订单和利润,但一定要是“主流领域”的组装业务才行,阿猫阿狗的组装业务,是不具备话语权的)


顺着“主流领域”组装业务的这个思维,我们接着来讲讲机壳。
苹果机壳主要由鸿准(背后是鸿海富士康)、可成(背后没有明显的集团势力,比较容易遭到鸿准和铠胜的夹击,近日也将大陆泰州厂出售给蓝思科技,但可成自己即将朝复合材料领域发展)、铠胜(铠胜背后是和硕,日前回归和硕成为其100%子公司,和硕背后是华硕,华硕旗下还有景硕)等三家台资机壳厂供货,其中鸿准及可成合计供货达80~90%、通吃中高端iPhone订单,铠胜供货则仅约占10%。


除了面板以外,智能手机最大的外观件就是机壳,而机壳在手机组装的整个顺序中,已经非常接近最后一个步骤,所以,对有心想进一步掌握“主流领域”组装业务的企业来说,如果能再进一步掌握机壳资源,就有更多机会可以统包更多订单(这也是为何鸿海富士康能够拿下最多iPhone组装订单的原因之一,因为它的集团内就有一家机壳厂鸿准)。明白了这个道理之后,就可以理解,为什么国内企业那么急于想收购台系机壳厂。
那么,既然机壳资源的地位这么重要,为什么台商还要出售他们在大陆的机壳厂?


其实不单是机壳厂,前面提到过,在“红色供应链”的崛起以及地缘 政治的压力下,外商/台商产能如果继续过度集中在中国大陆,其面临的风险本来就越来越高。尤其今年受到疫情干扰,两岸边境仍未解封,台干来回两岸都要隔离14天(一次就浪费了28天将近一个月的时间),管理大陆厂的经营成本不断上升,而且在美国极力与中国脱钩的背景下,苹果也积极两手准备,当然也就促成了更多“你丢我捡”的机会。
素有小鸿海之称的立讯精密同时进行的项目可能不少,除了收购纬创昆山厂以外(立讯精密收购纬创昆山厂、跻身iPhone组装代工领域,将会是可成的下游),取得机壳产能看来也是势在必得。不过,苹果机壳第二供应商可成的泰州厂已经确定要卖给蓝思科技了(蓝思科技负责iPhone玻璃背盖与前盖,是可成在iPhone供应链的上游,本次收购可成泰州厂,直接掌握更多整合资源),因此立讯精密转向第三供应商铠胜,确实也是另一个备选方案。


日前铠胜回归母公司和硕,成为其100%子公司,铠胜也即将从台股退市,有一种说法是“关起门来做决定会更快”(因为此举也少了一层台湾主管机关的监督),并不代表先前外传立讯精密打算收购铠胜就会破功。
前面讲到机壳,这里就要顺便提一下复合材料。研判2021年起,「复合材料+玻璃机壳」可能成为机壳领域双主流!2017年间我们就说过,陶瓷机壳不会是未来5G的方向,复合材料才是!当时得罪很多人,但我们说的是事实。
关于复合材料在5G领域的新增应用,我们最近一次是从去年10~11月又开始重提,当时重点推荐的是三星概念股的智动力。而不久前,来自台湾地区的产业信息也开始提及:可成以精密加工、材料科学、表面处理为即将开拓5G散热商机、朝复合材料发展!


『有别于散热模组产业,从散热管或均热板的设计着手,然材质仍以铜为主,可成指出,以机壳产业角度来看,有两个散热方式,一为机壳材料本身的散热能力,二为要加入散热纤维或散热薄膜,两者都不是以铜为主,而是复合材料。散热模组都以铜为主,主因铜的导热系数最佳,达到401,而现行金属机壳都以铝为主,该材料的导热系数为237,然而铜材质较软,无法担负产品外壳必须有一定强固程度的需求,石墨烯的导热系数最高且强固,然而该材质产生不易、不具量产机会。可成指出,已经组了散热团队与客户共同开发,该产品材质为复合材料,造型弹性,类似薄膜,面积可大可小,终端产品不限体积,甚至可以小到贴在芯片上面,目前主要是从熟悉的NB产品开始,未来包括智能手机或穿戴式装置都可采用。』


我们从很多迹象来研判,可成要出售大陆资产,也许是想摆脱即将过时的金属机壳,然后朝复合材料方向发展(各位,可成是何许人也?可成现阶段要发展复合材料,难道不是苹果的意思吗?就像苹果找了晶电跟友达去发展Mini/MicroLED一样,未来的趋势已经可以看出端倪来了)。因此现阶段,我们更应该重新了解一下领益智造、智动力、通达集团 (港股),看看这些公司在复合材料方面的进展和态度,其中领益智造是苹果阵营,而智动力则是三星阵营。


c).海外布局的“母以子贵”
最后,我们说一下海外布局的“母以子贵”概念,讲白话一点,就是国内母公司以海外子公司为贵(产业出走的“你丢我捡”、海外布局的“母以子贵”,二者几乎同时发生)。
有些A股上市公司,已早早布局海外生产基地,如我们一度首推的智动力(近期三星非常积极,智动力亦可望卷土重来),其主要生产基地几乎都在越南(越南产业聚集和就近供货效果显现),不但中美贸易冲突的影响较小,本次疫情的负面影响也较小。


我们也可以顺势衍生出一个安全的议题,就是看哪些电子制造业,是加速在海外设立生产基地的,这些公司至少未来面临的风险相对会比较小、抗风险能力相对比较强,一旦遇上基本面腾飞就会如虎添翼,比如在越南的有智动力、立讯精密、歌尔股份、信维通信、工业富联 、环旭电子…等,在马来西亚有通富微电、华天科技,新加坡也有长电科技,在印度则有闻泰科技、长盈精密(可成逐渐退出金属机壳领域,长盈精密也可望因此受惠)、光弘科技合力泰 …等。


D. 小结
前面讲的内容,可以浓缩成几个字:「你丢我捡、母以子贵;大者恒大、强者恒强」。
如果单以时间点来讲,我们本来就认为到了夏天,递延需求开始发酵、供应链也会回补库存,而秋天也有苹果iPhone12新机发布,在夏天也都开始热身,都加深了7~8月起基本面向上的力度。然而,这当中最大的不确定性,依然是中美之间的关系、疫情是否二次爆发、国内“实际”经济状况,以及衍生出来的其他变数(衍生的额外议题,则包括了数字货币、信息安全 ……等)。
顺便一提,11月美国总统大选前,川普可能会加强力度推倒中国大陆网络防火墙,中方势必展开攻防战,近期信息安全概念股可以重视,经谘询过计算机 组的同事,认为深信服启明星辰安恒信息 等,是兼具基本面和股价弹性的相关质优标的。


核心观点:苹果阵营全面启动,三星体系见缝插针;大者恒大趋势明显,你丢我捡正在上演
从1Q20疫情爆发以来,世界工厂的中国大陆一开始只是供给不顺,但随着2Q20全球终端需求萎缩幅度加大,各品牌手机在2Q20都面临推迟/减产/砍单的命运。另一方面,全球远距办公、线上教学需求增温,对于电脑及其周边产品的需求水涨船高,尤其欧美企业涌现大量采购潮,因此2Q20在手机领域风险加剧的同时,只有电脑及其周边相关还能持续向上。
不过,6月份以后,我们看到的是手机虽然之前砍单比较剧烈,但是利空也都反应得差不多了,反倒是电脑从3月份起出货一路畅旺到6月份,但等到6~7月份之后,电脑市况出现逐月向下的走势(虽然2Q20季报很漂亮),主要是因为个人消费者该买的都已经买了,欧美企业采购潮也把3Q20及未来的旺季需求提前在2Q20反应了,因此电脑类仍须居安思危(不过,近期8寸晶圆满载的背后,也有迹象显示电脑类产品的销售依旧不衰,这点我们还在观察)。


在手机领域方面,去年底、今年初,我们原先认为的「春天看安卓、秋天看苹果」,因为疫情的影响而使得「春天看安卓」的春天已经延后,现在看来已经堆叠到夏天,再加上「秋天看苹果」也是从夏天开始准备的,因此7~8月间夏天的基本面还是可以期待,尤其近期8寸晶圆厂的需求强劲、产能吃紧,代工价格上调10~20%,同样也加深了夏天基本面向上的力度。
7~8月苹果供应链全面启动,而越接近苹果iPhone 12发布时点,一股隐性的安卓消费潮,预料也会先等苹果新机发布之后,再来决定究竟要买苹果或者安卓。换言之,待苹果iPhone 12发布之后,苹果和安卓两大阵营预料都会出现换机潮。而安卓阵营当中,三星是最积极的,几乎可以说是见缝插针、抢占华为海外中高端市场,尤其趁着目前中印关系紧张之际,以三星中低端手机渗透印度市场,意图排挤国产手机在印度的市占率。


趋势大方向上最大的不确定性,依然是中美之间的关系、疫情是否二次爆发,以及国内“实际”经济状况。
在长期的趋势下,苹果俨然已经两手准备,一边扶持内资企业,一边加速撤离中国。而外商/台商撤离的过程中,又形成“你丢我捡”的现象,内资企业也因此从单一零件、模组化部件、整机组装,一路朝「大者恒大、强者恒强」发展,最终可能形成郭台铭所言的“一球两制”。


单一题材:CIS图像感测器韦尔股份、晶方科技、华天科技、长电科技;高效运算、AMD概念通富微电;苹果AirPods Studio立讯精密与歌尔股份;MiniLED三安光电、京东方A、利亚德、聚飞光电、华灿光电、乾照光电、国星光电、兆驰股份、鹏鼎控股(臻鼎);复合材料领益智造、智动力、通达集团(港股);三星概念股智动力、卓胜微、闻泰科技、联创电子、长盈精密、信维通信、硕贝德、欧菲光、福蓉科技、中穎電子……等。


逢低布局苹果概念股:整体iPhone受惠的国内企业,主要包括:SiP/AiP封装长电科技;SiP/AiP模组环旭电子、立讯精密;电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份、瑞声科技(港股);FPC软板的东山精密、鹏鼎控股;天线和射频器件的信维通信;功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造和安洁科技;Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的欧菲光;表面玻璃Cover Lens的蓝思科技(不管将来背板是复合材料或者玻璃,但CoverLens一定还是玻璃);屏幕流海切割的大族激光;电池的德赛电池和欣旺达;不锈钢金属中框科森科技;HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股(臻鼎)、超声电子……等。


2020~2021看好之标的:立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子、智动力、沪电股份 、通富微电、长电科技、工业富联、鹏鼎控股、东山精密、京东方A、三安光电、长信科技水晶光电 ……。特别建议关注京东方A与三安光电二者之间后市的变化(我们从一些产业竞合关系的演变,加上国际局势、产业趋势、Mini/MicroLED大方向下,约略可以研判二者未来应该会有变化)。
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