成为全球最大的PLC分路器芯片制造商-仕佳光子

成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。
产业化之路翻开篇章，瞄准技术的科研团队，仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片，这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。
但是，惊喜之余，价格战马上袭来，这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。
“当时产品价格一路下跌，甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆，仅2013年一年，公司就亏损2000多万元。
面对这样的艰难时刻，葛海泉仍做出决定：坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本，直面竞争。
最终，经过一年多的“搏杀”，仕佳光子不仅没有被打垮，市场占有率反而急剧扩大，芯片产能从2014年第一季度每月35万片，提升到第四季度的每月90万片，并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。
“可以说，在光分路器芯片上，我们已走在国际前列，完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功，仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。
招股书显示，随着技术和工艺水平的提升，仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化，PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时，公司根据行业发展趋势，积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链，PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件，产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等，能够满足不同客户的差异化需求。
目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。



重金研发为创新开路
一直以来，芯片行业有个“摩尔定律”，即制程升级一日千里，产品迭代特别快，存在“投产即落后”的风险。换句话说，如果你不引领潮流，那么很快就会被别人超越。
正是出于这种危机意识，仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。
2015年，在PLC分路器芯片取得初步效益的同时，仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。
葛海泉说，经过近2年的努力，公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升，相关产品已向英特尔 、Molex、中兴通 讯等供货。
在DFB激光器芯片方面，仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点，实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。
招股书显示，项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项，先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。
当然，罗马不是一天建成的，仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。
招股书显示，2017年至2019年，公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。
随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势，上半年实现营收3.28亿元，同比增长27.27%；实现归母净利润2815.11万元，同比大增560.08%。
抢占高新技术产品制高点
光芯片作为5G等新技术的硬件载体，是“新基 建”的重要一环，技术需求将趋于旺盛，未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色？
葛海泉介绍，经过10年的持续投入，仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台，产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上，成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司，完善仕佳光子产业链条。