华为巨额订单落地联发科，1.2亿颗芯片背后，哪些供应商受益？ 惠伦晶体

惠伦晶体：主营压电石英晶体元器件，2019年已取得已取得高通 、联发科、海思、展锐等多个平台和方案商，30多项产品认证通过
惠伦晶体：上半年净利427.34万元同比增长1426.79%

惠伦晶体6日在宣布，公司1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器1Z38400002、9Z38400002于近期通过全球领先的无线科技创新者美国高通公司(QUALCOMM)的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016小尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一，同时也是国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商。

据市场8月4日最新消息，今年二季度以来，华为正为促进其手机关键零部件供应商的多元化而不断努力。除了高通以外，华为还向知名芯片制造巨头联发科追加了订单，业界预计华为此番采购的订单规模超过1.2亿颗芯片。
8月4日当天，联发科财务长兼发言人回应道，“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面则还未对此进行回应。
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5GSoc天玑800芯片就获得了华为大量订单。DigitimesResearch指出，自2020年第二季度以来，华为已增加了5GSoc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量高的手机厂商。
上月，联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑720。这款芯片采用台积电 的7nm工艺，获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计，2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元，环比增长22%-30%，远远超出市场预期。
华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体 行业发展主线。
联发科市值暴增136亿！
联发科目前在华为的供应链中主要供货于低端产品，早在1月，联发科推出的中端5GSoc天玑800芯片就获得了华为大量订单。自2020年第二季度以来，华为已增加了5GSoc天玑800芯片的购买，以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前，华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量高的手机厂商。
5G芯片方面，市场传闻高通也会恢复对华为的供应，不过联发科依然会是供应主力，今年5G芯片比重会从0提升到25%，明年有望提升到65%甚至75%。
上月，联发科推出了一款新的5G智能手机处理器天玑720。这款芯片采用台积电的7nm工艺，获得了华为、小米、OPPO等手机厂商采用。其预计，2020年第三季的营收将达到约27.7-27.9亿美元，环比增长22%-30%，远远超出市场预期。
受益于此，外资机构预计联发科5G芯片出货量将会从今年的5000万套提升到2021年的1.9亿套，同比大涨280%。
不仅总的销量大涨，联发科在高端手机市场也会迎来重大变化，联发科在上周五法说透露，将尽快采用台积电5纳米制程，其5nm5G芯片将会进入华为明年上半年的旗舰机中，也就是华为新一代P50系列旗舰机。
如果成功打入P50供应链，那联发科5G芯片将有机会进入1000美元级别的手机中，这也是多年来联发科梦寐以求的。
同时，由于高通采用三星5纳米制程，外资表示，联发科因采用台积电5纳米制程，可望享有更多优势，产品组合可望持续优化，明年毛利率将达44%。
消息出来之后，联发科大涨超5%，市值暴增约合人民币136亿元。
联发科所获订单将利好其供应链合作方，梳理后相关厂商如下：
上海新阳 ：有为联发科供货。
通富微电 ：第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。联发科是通富微电的重要客户之一。
广和通 ：公司PC模组在全互联市场占比超过五成，拥有国内唯一具备量产出货资质的Cat1模组，与芯片巨头英特尔 、联发科、高通等保持深度合作。
惠伦晶体：主营压电石英晶体元器件，2019年已取得已取得高通、联发科、海思、展锐等多个平台和方案商，30多项产品认证通过。
泰晶科技 ：专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年通过联发科产品认证