文一科技：半导体封测设备龙头、集成电路封测装备龙头

看看公司有多牛：半导体封测设备龙头、集成电路封测装备龙头、芯片 封装机器人 龙头。公司全权负责起草中国塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准，市场占有率绝对龙头。
公司拥有众多知名公司： 三佳山田依托日本，是老牌半导体封测专业设备商，旗下海德精密公司在国内外得到全球大部分高精端客户的认同，先后与蒂森克虏伯、意大利陆美嘉等全球尖端跨国集团合作，产品出口40多个国家，近期公司建成了一条密封件自动注油生产线和5台注塑设备机器人生产线，利润大幅度增长。
文一三佳（合肥）机器人智能装备有限公司，公司投资数亿元用于智能机器人研发；投资数亿元用于半导体集成电路封测项目。
子公司富仕的高端装备与机器人：在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的研发，为客户进入华为、苹果 等贡献力量。
公司一直承担多个国家的研发项目，包括：极大规模半导体集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 半导体芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T半导体集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700 集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）。
重要的事情说三遍：总股本1.5亿内15元以下的半导体股仅文一科技这一家，总市值仅12个多亿，两市第一绝票。