建业股份未来集成电路产业化学品新龙头。

社会的进步离不开科技的发展，科技的发展离不开新材料的研发，第三代半导体 材料氮化镓主要由电子级超纯氨和MO源金属有机气体外延生成。

相比于传统的第一代硅基半导体材料，作为第三代半导体领先材料的氮化镓材料具有更好的抗辐射，高频，大功率的显著特点。这些特点显然是第一代硅基半导体材料所不能拥有的，具有深刻的
行业发展前景。

我们知道当前硅基半导体材料由于光刻技术的超前发展已经迈入了3nm的技术门槛，其发展潜力即将面临重大的技术鸿沟，作为新一代得半导体材料的氮化镓材料显然凭借着其自身的显著特性，开始迈入人们的视野，当前作为氮化镓材料的重要应用氮化镓充电器凭借其大功率，大流量，显然博得各大手机厂商得厚爱，其充电功率已然突破了100w的重大关口。

氮化镓得显著应用显然不可能局限在此其在新能源 汽车领域，以及大功率电源领域有着更加广阔得前景。其行业前景显然不可预测。

当然更加不可预测得是其作为氮化镓芯片 的应用前景显然更加的令人充满遐想。

建业股份子公司建业微电子作为国内重要的电子级超纯氨生产厂家，主营超纯氨的生产和销售，建业股份最新一期募投项目中年产13000吨超纯氨项目已经开始落地实施，显然建业股份得发展潜力十分巨大。