信维通信 ：5G基站无线充电连接器全球紧缺 特供华为、苹果、三星微软

信维通信 ：5G基站无线充电连接器全球紧缺 特供华为、苹果 、三星微软

2020年业绩年增长50%营业收入有望超70亿.利润超15亿.（最受益最优质的5G通信公司）
射频全球紧缺加剧国产放量在即（风华高科 电连技术 天孚通信 宜通世纪 已经2个涨停了）





今年5G基站全面建设 前三季度全国建设30万基站目标 较原定计划提前一个季度完成全年建设目标。 在5G基站方面，预计5G宏站为4G宏站的1.5倍，在5G正式商用之前，我国4G（宏基站）总量有望达到400万个，因此预计未来5G基站总数将达到600万个，预计宏站天线价格为4000元/面，宏基站一般有3面天线，天线均价预计4000元/面，市场规模可达720亿。小基站信号穿透能力较弱，覆盖半径较小，预计5G小基站数量是宏基站的2倍，小天线预计均价为900元/面，市场规模可达216亿。公司拥有多项5G天线技术与专利，充分享受5G大规模建设带来的业绩增长红利.
公司主营业务为射频元器件，主要包括：天线、无线充电模组、EMI\EMC器件、射频连接器、音/射频模组、射频材料、射频前端器件等，可应用于移动终端、基站端以及汽车等应用领域。

为华为P20 Pro、Mate20Pro提供无线充电模组，最大充电功率可达15W。
苹果iPhone无线充电采用纳米晶 线圈的方案，公司切入供应链。

公司的客户不仅实现了对包含华为、OPPO、苹果、三星等在内的全球智能手机龙头厂商，还实现了对亚马逊 、微软、谷歌 等全球科技巨头的覆盖。

信维通信产品布局：
1、天线，5G天线（占营收比重40%）另公司目前为ipad与macbook天线主力供应商
LDS工艺（5G初期，目前安卓主流方案，公司占市场30-40%）
LCP（苹果主流方案）、MPI为基材三大类组成。
预计2020年安卓系客户仍选择以LDS为主5G天线方案，部分高端会走向以LCP基材为天线方案。
LDS方面：特点一致性好，精度高，设计灵活。同级别5G LDS天线较4G价值量提升幅度近1倍。（4G时代单根5-6元，5G时代10元）
5G高频毫米波时代，LCP软板将取代无法适应高频传输的PI基材软板 。LCP，特性低介电、高频损耗小、低吸潮、高弯折，优异的高频传输能力。取代PI软板大势所趋。
LCP天线严格意义是LCP软板，部分承担天线功能。
LCP天线制造难度大，材料稀缺，供应链与良率限制大，单根模组价值4-5美元。
公司在LDS天线国内领先，长期为苹果供应WiFi天线。
5G较4G手机单机天线量增加4根以上，5G单机天线总量至少在11根以上。

2、EMI/EMC器件（电磁干扰/相容）（占营收比重40%）
EMI/EMC是解决信号干扰的元件，来自手机所需元件和器件之间的电磁兼容、隔离需求越来越多；
2018年整年信维这块收入13.87 亿元，占营收超过30%，毛利占比36%。
主要客户为苹果、三星、华为、微软。
2019年三季报电话会议中公司做了预测，预测2020年到19亿收入，增长35%。
2019年12月交流纪要依旧预计4家客户2020年增量5 亿元以上，乐观达10 亿。
公司的EMI/EMC是苹果重要供应商，也是部分安卓系供应商，渗透率还在提升，前景不错。
3、无线充电 ，三星、华为、小米、索尼 、LG、诺基亚 等手机大厂纷纷在其最新发布的旗舰机上搭载了无线充电技术。据专业数据显示，无线充电市场将会从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元，渗透率从7%提升到60%以上。未来几年，无线充电行业总体将保持50%以上增长态势，势头非常强劲，2018年10月，信维宣布以不超过6亿元的自有资金加大对无线充电业务设备等固定资产的投资，进一步提升公司在无线充电领域的核心竞争力。2019年公司切入北美大客户无线充电业务
三星、苹果、华为都支持无线充电，手机接收端的渗透率逐步提升。
发射端，苹果有意向标配。公司预计有一天华为和其他安卓厂商标配，整个无线充电潜力巨大。
三星接收端（为公司最早客户）：公司从材料端（磁性材料、传输线圈环节）到模组端（发挥集成优势与终端厂商/芯片厂商共同合作完成方案设计）全做；
竞争对手：MO tech。
苹果接收端（除se系列外，其余系列全部具备，公司已切入供应，预计份额将提升 ）：公司从材料端到模组端，并负责最终的模组制造；
材料端竞争对手：中颖电子 ，
模组端竞争对手：立讯精密 。
华为接收端（逐步全系列标配，公司目前为主供）
竞争对手：安费诺/立讯精密。
2020年公司立足常州工厂进一步加强无线充电扩产。
4、连接器 BTB（国内唯一一家0.35P的BTB制造商，主要研发在日本）及部分线缆
之前以工业生产线连接器为主，今年导入了消费电子类。
收购亚力盛为汽车提供连接器、高速线缆产品（汽车端），公司自身也在切入汽车用无线充电、天线等产品。
连接器，连接器这块2018年收入10个亿，占比20%左右，毛利率偏低，毛利贡献只有10%。
信维连接器现以工业连接器为主，消费电子和通信比较少。主流用于通讯和消费电子的B2B连接器信维也有布局，但量不大。
BTB竞争对手：广癞、Molex、松下 等日系和美系。
普通手机大概 4 对，高端手机大概是 6-10 对，未来进一步增多。
板对板BTB ，如lighting充电头，一个 Lighting 充电头大概 0.5-1 美金，苹果一年需求大概 6-8 亿颗。目前已开始引进信维，一般规律是引进一家厂商，份额至少10%。以下线为算，6000万颗一年，以下线0.5美金算，年收入为3000万美金，折合人民币最低2亿。
最后、射频前端
射频前端（PA、SAW、开关），目前被美日厂商垄断，有国产替代预期。

2019年扩充了常州生产基地，布局了越南生产基地，常州基地厂房面积是深圳和北京之和的3倍左右，如果设备铺满，常州能够实现200亿人民币的年产值。常州目前有无线充电业务，有连接器的业务。Q3-Q4开始放量的BTB连接器、lightening连接器也在常州。之后的LCP、射频前端也会放在常州基地。越南的生产基地主要是配合大客户三星、OPPO的需求

新产品放量。LDS方案的已经出货了，LCP也有一些少量客户在出货，取得了一定的突破。BTB连接器2019年下半年开始放量，国内唯一能工批量供应0.35pitch BTB的公司。射频前端、汽车用的无线充电还没有开始放量。

2020年展望
70亿以上的收入指引。增长点4个方面。
第一个是5G的天线，安卓系还是以LDS传统方案为主，LCP放量的概率不大。苹果的都是采用LCP的方案。
第二个是无线充电，从材料到模切到模组的整套方案，2018年主要是S客户，少部分H客户，2019年新增了A客户，2020年在A客户的量将进一步加大，份额至少维持19年的份额，也有可能进一步增加份额，需要等到今年3-4月份再确定。无线充电渗透率不断提升的逻辑将在2020年不断兑现，国内多家客户都确定要搭载无线充电。2020年至少有大几个亿的收入增量贡献。同时，未来发射端也会成为标配，2021年或许能够看到。
第三个是EMI/EMC业务，主要客户是A客户、S客户、H客户、M客户，这一块业务，预计2020年在19年的基础上有5个亿的增长，乐观10个亿增长。
第四个是连接器业务。在19年做了一些产品结构调整，消费电子连接器正在放量。1个lightening价值量0.5到1美金左右，苹果的需求量在8亿颗左右。BTB连接器已经逐步放量，已经给国内厂商在批量出货，国内唯一能够做0.35pitch。

BTB连接器，是一个难度非常高的产品，1个手机大概用10个左右。目前全球的市场规模大概在120亿人民币左右。对2个方面能力要求很高，1个是精密加工，pin角非常的薄，第2个是电磁兼容的能力，pin角之间的干扰兼容问题如何解决是很重要的。主流的从0.4pitch到0.35pitch转换，我们也在加紧扩产，这块业务将保持比较高速的增长。
无线充电业务，随着发射端开始放量，整个市场将是翻倍的增长。公司在无线充电领域是全球领先的

BTB这一块的情况
A：全球120亿市场空间，被日本的4家厂商垄断，2019年的四季度是缺货的状态，19年整体来说是从0.4pitch向0.35ptich转移，19年Q4开始正式批量供货，19年贡献的收入不多，大概是小几千万级别，如果到2020年，内部规划能够做到小几个亿的级别。从更长远的角度来说，希望能够做到20%的全球市场份额，