引领半导体 先进封装,IC载板市场爆发正当时

20-02-13 17:29 69051次浏览
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最近创业板太猛了,主要受益于三驾马车,一是特斯拉产业链,二是云经济产业链,三是半导体 产业链。牛股辈出。其中半导体产业链最强,上游是芯片设计华为海思、北方华创兆易创新 ),中游的制造中芯国际 ),下游的封装(长电科技晶方科技通富微电华天科技 ),全线大爆发。封装里面出了5倍的大牛股晶方科技,之所以这么猛就是因为其先进封装技术优势持续扩大。随着 5G 技术的发展以及物联网概念的不断实践,在国际半导体产业不断向大陆转移的过程,国产替代必然会加速,进而拉动对上游 IC 载板等材料的需求增长。预计到 2025 年我国的 IC 载板行业市场规模有望达到 412.35 亿元左右。IC载板将会在这个过程中受益,这是一个潜力爆棚的行业。


一、IC载板。

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术,在20世纪90年代中期,一种以球栅阵列封装、芯片尺寸封装为代表的新型IC高密度封装形式问世,IC载板作为一种新的封装载体应运而生。IC载板是在HDI板的基础上发展而来的,作为一种高端的 PCB板,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。IC载板也叫封装基板,在高阶封装领域,IC载板已取代传统引线框架,成为芯片封装中不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与 PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。IC载板产品大致分为五类,分别为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板等,主要应用于移动智能终端、服务/存储等。简而言之,IC载板就是集成电路先进封装的关键基材,“特殊”的PCB。

1、技术壁垒远高于普通PCB,行业玩家少



从HDI 发展而来,技术壁垒远高于HDI 和普通PCB。IC载板是在HDI 板的基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC 载板的技术门槛要远高于HDI 和普通PCB。IC 载板可以理解为高端的PCB,具有高密度、高精度、高脚 数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要求更高,特别 是最为核心的线宽/线距参数。以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距20μm/20μm,在未来2-3 年还将不断降低至15μm /15μm,10μm /10μm,而,而一般的PCB 线宽/线距要在50μm/50μm 以上。

与普通PCB 相比,IC 载板存在很多处技术难点,这些技术难点是IC 载板最大的行业准入门槛,下面总结几点IC 载板的技术难点。
1)芯板制作技术。IC 载板的芯板很薄,极易变形,只有当板件涨缩、层 压参数等工艺技术取得突破之后,才能实现超薄芯板翘曲和压合厚度的有效控 制。
2)微孔技术。微孔孔径一般要达到30μm 左右,远小于普通PCB 和HDI 的微孔孔径,叠孔层数达到3 阶、4 阶、5 阶。
3)图形形成和镀铜技术。镀铜厚度均匀性要求高,对精细电路的闪蚀要 求高。目前线宽间距要求是10-30μm。镀铜厚度均匀性要求为18±3 微米,蚀 刻均匀性为≥90%。
4)阻焊工艺。IC 载板阻焊表面高度差小于10μm,阻焊和焊盘的表面高 度差不超过15μm。
5)检测能力和产品可靠性测试技术。IC 载板工厂需要配备一批与传统PCB 厂不同的检测设备/仪器,还需要掌握与常规不同的可靠性检测技术。
目前IC 载板和PCB 的制作工艺主要有三种,分别是减成法、加成法(SAP) 与改良型半加成法(MSAP)。
减成法:最传统的PCB 制造工艺,首先在覆铜板上镀一定厚度的铜层,然 后使用干膜将线路及导通孔保护起来,将不需要的铜皮蚀刻掉。该方法最大的 问题是在刻蚀过程中,铜层侧面也会变刻蚀一部分(侧蚀)。侧蚀的存在使得PCB 的最小线宽/间距只能大于50μm(2mil),从而只能用于普通的PCB 和HDI 等产品上。
加成法(SAP):首先在含光敏催化剂的绝缘基板上进行线路曝光,然后在 曝光后的线路上进行选择性化学沉铜,从而得到完整的PCB。该方法由于不需 要后期的蚀刻,可以达到很高的精度,制成可以达到20μm 以下。目前该方法 对基材和工艺流程要求很高,成本高企,产量不大。
改良型半加成法(MSAP):首先在覆铜板上电镀薄铜层,然后将不需要电 镀的区域保护起来,再次进行电镀并涂上抗蚀图层,接下来通过闪蚀将多余的 化学铜层去除,留下来的就是需要的铜层线路。由于一开始电镀的铜层很薄,闪蚀的时间很短,因此侧蚀造成的影响就很小。相比于减成法和加成法,MSAP 工艺在制造精度与SAP 相差不大的情况下,生产良率大幅提高,生产成本明显 下降,是目前精细线路载板最主流的制造方法。
IC载板生产流程复杂,MSAP 工艺是主流。IC 载板最小线宽/间距普遍要小 于30μm,传统的减成法工艺已经难以满足IC 载板的要求,MSAP 是目前IC 载 板制造的最普遍工艺。MSAP 工艺除了在IC 载板制造上得到广泛应用之外,苹 果还将该工艺引入了SLP(类载板)的生产制造。目前的设计是混合使用减成 蚀刻法和MSAP 工艺,MSAP 工艺能够应用于更薄、更小的母板设计。SLP 的制 成介于高阶HDI 和IC 载板之间,而IC 载板厂商具备明显的技术优势,能够较 为容易的进入SLP 领域。随着消费电子集成度的持续提升,SLP 将会被越来越 多的厂商采用,虽然盈利能力不如IC 载板,但是市场空间可观。
IC载板行业壁垒高,不仅限于技术门槛。极高的技术要求和众多的专利限 制已经造就了IC 载板行业的高门槛,而该行业的壁垒还包括资金和客户等多方面。
1)资金壁垒
由于IC 载板具有极高的技术壁垒,前期的研发投入巨大,且耗时良久,项目的开发风险大。IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入,其中设备的资金投入最大。IC 载板产线设备众多,单台设备价格可能就会超过1000 万元,设备/仪器投资占IC载板项目总投资60%以上,这对于传统PCB 厂 商而言是个沉重的负担。以兴森科技 为例,公司于2012 开展IC 载板项目,项 目总投资超过4 亿元,预计三年达产,达产后年产值约5 亿元,然而公司IC 载板项目前期开展困难,多年来亏损超4 亿元,严重拖累了公司业绩,直到六 年后2018 年才逐渐好转。
2)客户壁垒
IC 载板客户验证体系较PCB 更为严格,其关系到芯片与PCB 的连接质量。行业内一般采用“合格供应商认证制度”,要求供应商有健全的运营网络,高 效的信息化管理系统,丰富的行业经验和良好的品牌声誉,且需要通过严格的 认证程序,认证过程复杂且周期较长。还是以兴森科技为例,经过近两年的验 证合作,公司才于2018 年9 月通过三星认证,并且大规模为三星供货还需一 段时间。
3)环保壁垒
与PCB 类似,IC 载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应,生产的 材料中也包含铜、镍金、银等重金属,存在一定的环保风险。随着国家对环保 重视力度的加大和环保政策的持续出台,IC 载板项目的前期环评愈发困难,环 保的趋严也进一步提升了行业资金门槛,资金实力不够雄厚的企业难以拿到行 业准入门票。

2、上游材料核心是基板,下游应用广泛

封装基板是 IC 封装最大的成本,占比超过30%。IC封装成本包括封装基 板、包装材料、设备贬值和测试等,其中IC 载板成本占比超过30%,是集成电 路封装的成本大头,在集成电路封装中占据重要的地位。对于IC 载板来说,其基板材料包括铜箔、基板、干膜(固态光阻剂)、湿膜(液态光阻剂)及金 属材料(铜球、镍珠及金盐),其中基板占比要超过30%,是IC载板最大的成 本端。
1)主要原材料之一:铜箔
与PCB 类似,IC 载板所需铜箔也为电解铜箔,且需是超薄均匀性铜箔,厚 度最低可达1.5μm,一般为9-25μm,而传统PCB 所用铜箔厚度为18、35μm 左右。超薄均匀性铜箔的价格要高于普通电解铜箔,在加工难度上也要更大一 些。
2)主要原材料之二:基板
IC 载板的基板类似于PCB 的覆铜板,主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和 共烧陶瓷基板三大种类,其中硬质基板和柔性基板具备更大的发展空间,而共烧陶瓷基板发展趋于减缓。IC 载板基材主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频 特性、耐热性和热传导性等多种要求,目前硬质封装基板主要有三种材料,分 别是BT 材料、ABF 材料和MIS 材料;柔性封装基板基板材料主要包括PI(聚 酰亚胺)和PE(聚酯)树脂;陶瓷封装基板材料主要为氧化铝、氮化铝、化 硅等陶瓷材料。
硬质基板材料:BT、ABF、MIS
1、BT 树脂
BT 树脂全称为“双马来酰亚胺三嗪树脂”,由日本三菱瓦斯公司研发,虽
然BT 树脂专利期已过,但三菱瓦斯公司在BT 树脂研发和应用方面仍处于全球 领先地位。BT 树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)和低散 失因素(Df)等多种优势,但是由于具有玻纤纱层,较ABF 材质的FC 基板更 硬,且布线较麻烦,射钻孔的难度较高,无法满足细线路要求,但可以稳定 尺寸,防止热胀冷缩而影响线路良率,因此BT 材质多用于对于可靠度要求较 高的网路晶片及可程式逻辑晶片。目前,BT 基板多用于手机MEMS 芯片、通信 芯片和内存芯片等产品,随着LED 芯片的快速发展,BT 基板在LED 芯片封装上 的应用也在快速发展。
2、ABF
ABF 材料是由Intel 主导研发的材料,用于导入Flip Chip 等高阶载板的 生产。相比于BT 基材,ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC,多 用于CPU、GPU 和晶片组等大型高端芯片。ABF 作为增层材料,铜箔基板上面直 接附着ABF 就可以作线路,也不需要热压合过程。过去,ABFFC 有厚度上的问 题,不过由于铜箔基板的技术越来越先进,ABFFC 只要采用薄板,就可以解决 厚度的问题。早期ABF 载板应用在电脑、游戏机的CPU 居多,随着智慧型手机 崛起和封装技术改变,ABF 产业曾陷入低潮,但在近年网路速度提升与技术突 破,高效能运算新应用浮上台面,ABF 需求再次放大。从产业的趋势来看,ABF 基材可以跟上半导体先进制程的脚步,达到细线路、细线宽/线距的要求,未 来市场成长潜力可期。
产能受限,行业龙头开始扩产。2019 年5 月,欣兴宣布,预计自2019 年 至2022 年投资200 亿元来扩增高阶IC 覆晶载板厂,大力发展ABF 基板。其他 台厂方面,景硕预计将类载板转往生产ABF,南电也在持续增加产能。
3、MIS
MIS 基板封装技术是一种新型技术,目前在模拟、功率IC、及数字货币等 市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同,包含一层或多层预包封结构,每 一层都通过电镀铜来进行互连,以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替 代一些传统的如QFN 封装或基于引线框的封装,因为MIS 具有更细的布线能力,更优的电和热性能,和更小的外形。
柔性基板材料:PI、PE
PI、PE 树脂在挠性 PCB 和 IC 载板中得到了广泛的使用,尤其在带式 IC 载 板中应用最多。挠性薄膜基板主要分为三层有胶基板和二层无胶基板。三层有 胶板最初主要用于运载火箭、巡航导弹、空间卫星军工电子产品,后来也扩 展到各种民用电子产品芯片;无胶板厚度更小,适合于高密度布线,在耐热性、细线化和薄型化具有明显的优势,产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域,是未来挠性封装基板主要发展方向。
上游基板材料生产厂商较多,国内技术相对薄弱。IC 载板核心材料基板种 类较多,上游生产厂商多为外资企业。以使用量最大的BT 材料和ABF 材料为 例,全球BT 树脂主要生产厂商为日企三菱瓦斯化学和日立化成,中国主要是 台湾地区产能较大,包括景硕、欣兴和南电等,大陆企业涉及的很少;ABF 材 料龙头包括南电、Ibiden、Shinko、Semco 等,欣兴正积极赶进度,中国大陆 内资企业少有涉及。就中国企业而言,生益科技 走在了IC 载板基材研发生产 前列。公司于2018 年5 月发布公告称,对“年产1,700 万平方米覆铜板及2,200 万米商品粘结片建设项目”进行变更,原项目实施地点地块将规划建设封装载 板用基板材料生产线。公司在IC 载板基材端的布局有望突破外资巨头的技术 包围,加速PCB 和IC 载板的国产替代进程。
IC 载板应用领域广泛。主流封装基板产品大致分为五类,分别为存储芯片 封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和 高速通信封装基板,这些芯片由于集成度高,基本都已经采用基板封装方案,随着IC 集成度的不断提升,其他芯片采用IC 载板的的比例也会越来越高。

二IC载板市场

1. 从日本开始,发展至日韩等三足鼎立

行业格局为日韩台三足鼎立,内资企业实力弱。IC载板技术起源于日本,后来韩国和中国台湾相继崛起,最终行业格局变为日韩台三足鼎立,近年中国大陆企业有崛起趋势。从20 世纪80 年代末IC载板被研发出来至今,全球IC载板发展大致可以分为三个阶段:
第一阶段:1980s-20 世纪90 年代末
此阶段为IC 载板发展初期,由于日本是IC 载板技术的开创者,日本此时 的IC 载板技术全球领先。日本主要产品为有机树脂封装基板(以BT 基板为主),占据全球绝大部分的市场。日本由此诞生了多家行业领先的IC 载板企业,包 括Ibidegn、Shinko 和Eastern 等。
第二阶段:20 世纪90 年代末-21 世纪初
随着《美日半导体协议》的签署,处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉 头滑向深渊。日本的半导体存储产业从全球市占率第一直接降到忽略不计,而 与此同时,韩国和中国台湾彻底抱上美国大腿,日本半导体产业基本出局。在 这种时代背景下,辅以韩国和中国台湾的人工成本优势,这两个地区的IC 载 板行业开始崛起,到21 世纪初,全球IC 载板行业基本形成了日韩台“三足鼎 立”的格局。韩国和台湾也相继出现优质的IC 载板企业,比如韩国的三星机 电和台湾的欣兴电子、景硕科 技等。
第三阶段:21 世纪初—至今
行业格局奠定之后,行业内主要是技术的演进分化。在此阶段,更高技术 水平的MCP(多芯片封装)和SiP(系统封装)用CSP 封装基板得到较大发展,这 个台湾、韩国占居了PBGA 封装基板的大部分市场,日本占据了倒芯片安装的BGA、PGA 型封装基板的一半多市场。近年来,由于中国玩家的逐渐入局,IC 载板市场格局又开始有所变动。
目前全球封装基板企业集中于日韩台地区,日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷,三者创立时间远早于其他地区企业,目前日本占据了FCBGA、FCCSP、埋入式基板等高端市场,客户多为三星、苹果 和Intel 这种行业巨头。韩国和中国台湾的情况比较类似,两者发达的半导体产业催生了巨大的内需(韩国存储产业发达,台湾晶圆代工产业发达),因此均与本地产业链有密切 联系。韩国拥有三星电机、信泰、大德和伊诺特等IC 载板企业,中国台湾拥有欣兴电子、景硕、日月光材料和南亚等企业,两个地区的载板产品从低端到高端具有所覆盖,客户种类也很全面。
从各厂家生产的产品来看的话,有些厂商生产的IC 载板产品种类齐全,而有些厂商专注于生产特定领域的基板。大多数公司生产的都是FCBGA、FCCSP 这些主流基板,而有些实力强大的企业还会涉及引线键合基板、COF、COP 等,比如欣兴电子和景硕科技等,还有些企业专注于某一种类型基板,比如我国珠海越亚的RF Module 基板表现突出。

2.市场集中度高,大陆发展潜力大

全球排名前十企业产值占比超80%,内资企业不见踪影。根据Prismark 数据,2017 年全球前十大IC 载板企业总产值占比达到83%,行业集中度极高。其中欣兴电子产值占比达到14.8%,全球排名第一,排名前列的还有IBIDEN、三星电机、景硕和南亚等企业,而大陆企业在榜单中难觅踪影。
从全球IC 载板龙头企业的主营业务来看,从PCB业务发展而来的占绝大多数。目前,从全球IC载板企业类型来看,主要可以分为三种:
1)由PCB 企业发展而来。由于封装基板是从高阶HDI 板发展而来,两者 在制造工艺上有共通支出,因此很多PCB 厂商能在此基础上延伸发展出IC 载 板业务。从Prismark 统计数据来看的话,目前绝大多数IC 载板企业都是由这种方式发展而来,比如我国台湾的欣兴电子(联电 下属企业)、南亚和华通电 脑等,大陆地区的深南电路 兴森科技也属于这个范畴。
2)由封装厂发展而来。IC 载板也属于封装材料的一种,封装厂为了降低 成本和吸引客户,也会向上游发展,比较具有代表性的有日月光材料(日月光 集团旗下企业)和全懋精密(硅品科技公司投资)等。
3)单纯的IC 载板企业。IC 载板门槛高,还拥有巨大的发展潜力,因此就 有一些大型企业设立了基板子公司,比如隶属于华硕集团的景硕科技和我国的 珠海越亚(北大方正集团旗下公司)等。
内资IC载板企业市占率低,奋起直追正当时。中国大陆IC载板市场企业数量不算少,台企占绝大多数,欣兴电子、景硕科技和南亚电路等台企在大陆都有设厂。就内资企业而言,大体上有四家,分别是深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技 ,这些企业涉足IC 载板的时间基本上都是2005 年之后,在整个IC 载板行业属于“后起之秀”。虽然我国封装基板行业起步晚,但是受益于全球PCB 产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起,行业发展正处 于加速阶段,未来发展潜力很大。



3.行业发展形式明朗,国产替代潜力大

1)从全球来看:芯片尺寸的提升带来行业持续增长

全球PCB 行业稳定增长,IC 载板占比快速提升。Prismark 数据显示,2018 年全球PCB 产值约为623.96 亿美元,同比增长6%,2017-2022 年全球PCB 产 值复合增长率约为3.2%,整个PCB 行业近年来维持稳定增长。从产品结构来看,多层板占比始终维持在35%以上,仍占据主流地位,近两年增长最为迅速的是IC 载板。IC 载板在2017 年之前的占比比较稳定甚至稍有下降,但是从2017 年开始迅速提升,占比从2016 年的12.12%提升至2018 年的20%,提升了近8 个百分点,份额提升的原因包括汽车电子和个人终端等领域需求的提升,但更 主要是受内存芯片景气周期的影响。
IC载板占PCB 市场份额达到12%,个人设备占比最高。根据Prismark 数 据,2018 年IC 下游市场规模占比最高的仍为移动终端和个人电脑,占比分别 达到26%、21%。在电子设备持续向更轻、更薄追求的趋势下,单个电子设备(尤 其是个人设备)采用的IC 载板数量也在持续提升,未来移动终端的IC 载板市 场规模有望持续提升。
自2016 年探底后,全球IC 载板市场规模稳定增长。由于IC 载板具有半 导体属性,所以其受半导体行业景气度影响,具备一定的周期性。IC 载板的市 场规模从2011 年开始下降,一直降低至2016 年最低点(65 亿美元)后开始逐 渐回升,根据 ASIA CHEM 数据,2018 年IC 载板市场规模达到了约74 亿美元,预计2022 年将突破100 亿美元,5 年CAGR 近8%,远超全球PCB 市场增速。
封装技术不断演进,芯片面积与封装面积比例越来越接近1。随着集成电 路的迅速发展,IC 封装技术也在不断演进。封装大致发展历程:TO→DIP→ PLCC →QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,其中较为先进的CSP 封装技术可以让芯片面积 与封装面积之比超过1:1.14,未来芯片面积与封装面积比例肯定会越来越接近1,因此未来封装基板面积的增长将主要来自于芯片面积的增长。
摩尔定律逐渐失效,芯片尺寸提升是大势所趋。在过去的十几年时间里,集成电路内晶体管数量从几千万到几亿,再到如今的近百亿个,芯片的性能每 年都突飞猛进。得益于摩尔定律的存在,虽然芯片集中度越来越高,但是芯片 的尺寸却越来越小,目前7nm 芯片已经进入量产阶段,5nm 也开始试产。然而 近年来摩尔定律正逐渐失效,芯片制成的提升已经进入瓶颈,未来3nm 工艺可 能就是现有工艺下的极限。在这种状况下,芯片性能的提升将越来越依赖于芯 片体积的提升。
出于对成本的考虑,芯片Die 的尺寸不能提升太多,因此CPU 性能的提升 可以通过堆积Die 个数来完成。以AMD 最新最高端的CPU-EPYC 为例,EPYC 采 取一个Package 封装4 个独立Die 的做法,从而实现了单CPU 拥有64 核心128 线程的目标。该做法最大的影响是CPU 的封装面积明显增大,EPYC 尺寸可与成 年人巴掌相比,其IC 载板面积是普通CPU 的4 倍还多。我们认为,随着线程 提升瓶颈的出现,消费者对更高性能芯片的需求势必将刺激芯片封装尺寸的增 大,而此种趋势将显著提升IC 载板的用料,未来IC 载板市场的需求将随着芯 片尺寸的提升而不断增长。


2)从中国来看:国产替代+内资晶圆厂建设推动行业发展

全球半导体市场规模快速增长,中国已经是全球最大的市场。2018 年,全球半导体市场销售总额达到4700 亿美元,较2017 年同比大增14%;中国大陆 半导体市场销售总额达到近1600 亿美元,是全球最大的半导体销售单一市场,占比近三分之一。
我国半导体产业逆差持续扩大,国产化刻不容缓。虽然我国已经是全球第 一大半导体市场,但是2018 年我国集成电路产业进口总额达到3120.58 亿美 元,贸易逆差达到2274.22 亿美元,占全球集成电路市场总额近一半。我国集 成电路进口额超2000亿美元已有6 年,对于内资企业而言,无论是从家国情 怀,还是从商人逐利而言,这都是一个巨大的市场,随着国际形势的瞬息万变,我国半导体产业的国产化已经是刻不容缓。
IC 载板是半导体产业重要基材,产业转移可类比PCB 行业。根据Prismark 数据,2000 年我国PCB 产值全球占比只有8%,而2018 年我国PCB 产值占比达 到了52.4%,产值规模在全球遥遥领先,是全球最大的PCB 出产国。受益于全 球PCB 产能的中移,中国诞生了深南电路、沪电股份 等PCB 巨头,还诞生了生 益科技这种行业上游材料巨头。IC 载板可以看做是高端的PCB 产品,一旦技术壁垒被内资企业打破,必将复制PCB 的产业转移历史。同时,IC 载板 是先进集成电路封装的重要基材,是中国集成电路国产化的重要一环,其国产 化是必然且必须的,我国也必将诞生全球IC载板巨头。
中国IC 载板市场规模近300 亿,内资企业占比低。由于中国IC载板市场 规模没有可靠的公开数据,本文以中国PCB 产值在全球占比乘以全球IC 载板 市场规模,得出大致的中国IC 载板市场规模(2018 年我国IC 载板市场规模约 为260 亿元)。2018 年,A 股上市公司深南电路和兴森科技的IC 载板业务营收 之和为11.83 亿元,预计内资公司IC 载板总营收15 亿元左右(珠海越亚2013 年营收为3.5 亿元),占国内市场总规模不足5%。相比于产值全球遥遥领先的PCB 产业,内资IC 载板行业具有极大的国产化空间。
国内晶圆厂扩产带来巨额增量空间,内资IC 载板龙头有望充分受益。在 国家意志的驱动下,我国半导体制造业开始飞速发展,大量晶圆厂正处于建设 阶段或者被规划建设阶段。截止2018 年末,我国拥有近50 条正在建设或准备 建设的晶圆产线,其中大部分为12 寸晶圆产线,少部分为8 寸产线和化合物 半导体产线,其中存储芯片厂更是重中之重。目前我国在建的存储芯片厂建设 方主要有三个,分别长江存储、合肥长鑫和紫光集团,总计划产能为50+万平 米/月,预计内资存储厂扩产空间就将带来20 亿元以上的IC 载板增量空间,如果将其余晶圆产线考虑在内,那么单单内资半导体市场的IC载板需求就有极大潜力可挖。

三、国内IC载板市场新星

上面主要是对IC载板市场的现状和发展潜力的介绍,大家最关心的还是个股。目前A股最核心正宗的就两个标的,一个是兴森科技,一个是深南电路,两者股价都创历史新高,整体估值也都不高。

1、兴森科技

1月20日,公司发布公告,拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》,共同投资设立合资公司建设半导体封装产业项目。公司出资4.1亿元,占注册资本的比例为41%。

公司此次与科学城集团、国家集成电路产业投资基金合资建设的子公司将是公司IC载板和类载板产品业务的唯一平台(兴森快捷体系内现有的载板产线除外)。在存储类IC载板领域,公司目前具备2万平米/月的产能,是目前国内唯一一家通过三星认证的本土供应商,已经具备批量导入三星等国际核心客户的产能规模。 在技术和客户储备等方面领先同行业者2~3年,按照2019年6月26日《投资合作协议》的内容看,此次项目共30亿,分两期投资,第一期16亿大数新增5万平米每月产能,二期全部投入完成后,大数增加8万平米月产能。在未来的四到五年,公司IC载板总产能有望扩增至10万平米/月,届时将成为国内最大的IC载板厂商。

在IC载板领域成为国内最大,同时获得大基金的行业背书,对于很多同业竞争对手而言,这是难以企及的领先优势。对于公司在国内存储芯片产业,尤其是长江、长鑫等一线企业的导入也会有相当程度的助益,公司在IC载板、甚至于类载板等项目上的笃定信心和坚定投入已经相当明朗,从这次的合资公司来看,公司的产品水平和技术实力也得到了产业圈的共同认可,半导体是公司未来发展的明晰主线。

2、深南电路

深南电路的IC载板尚处于爬坡阶段,后续贡献不容忽视,量目前还是国内最大的。无锡IC载板产线已于2019年6月开始试生产,虽然新旧载板产能的下游定位有所区别,但公司前期已依托旧产能进行存储类客户的储备,有助于加速新产能的客户认证和产能爬坡进度,但要实现利润贡献仍需等待产线良率和产能利用率的爬升。
公司承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目,这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位,有助于公司获得长江存储、合肥长鑫等国内存储大厂的订单,受益于较为明确IC载板国产替代趋势,公司新增产能的投产和顺利爬坡,将进一步增厚明后两年的业绩弹性。
深南电路的IC载板扩产后,产能有望达到9万平米/月.

目前在封装基板领域,兴森科技的收入大概是3个亿,深南电路是10个亿,论技术优势的话,个人认为兴森科技比较强,是目前国内唯一家通过三星认证的本土供应商,论在IC载板市场成长的速度,兴森科技的速度应该比深南电路更快。国家大基金大手笔参与30亿的投资大项目,目前国家大基金投资未盈利的就只有北斗星通 了,产业大基金的眼光是长远的。总体来说,这个市场是一个潜力爆棚的市场,目前半导体行业景气度上升,各个关键领域的国产替代都在提速,代表先进封装的IC载板市场在未来几年内大爆发是大势所趋。如今,大陆企业IC载板市场份额都不到全球的5%,随着国家对这个行业的扶持,必定会有优秀的公司拖延而出,在爆发力方面个人更看好兴森科技,在稳健成长方面,深南电路或许做的更好。

目前就说这么多了,坚定看好IC载板市场的黄金机会。以上都是个人看法,不作任何投资依据,股市有风险,投资需谨慎,盈亏自负,风险自担。如果不看好,也烦请不要说风凉话,可以说出你的理由,如果不错大家给你点赞。市场会证明一切,码字不易,希望各位兄观看之余帮忙点赞,尤其是收藏的老师,最好都能给主贴点赞。同时也希望在这个帖子里面一起学交流的老师,能给这个帖子加油,送点积分,不在乎多少,这是一种态度,表明对我劳动成果的支持。谢谢各位老铁了。
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矮子火炮

20-02-14 11:55

86
今天恢复评论第一天,大盘上午表现很强势,尤其是半导体 产业链,一度暴涨,但是有几个不好的现象,一是小块头冲的太猛,二是大块头兆易创新北方华创汇顶科技 资金干不上去,再加上券商这个搅屎棍一点火,资金被快速分流。板块回落的比较多,这就是典型的大高潮回落,上海贝岭华天科技 、说络电子基本都在高位走了,也是卖完就在帖子里说过了。这里被套不用慌,只是暂时,后面肯定会再起来,多调整几天也不是坏事。下午指数有继续回落的风险,但是整体问题不大,科技股今天这么拉下午如果继续回落,可能就要调整几天了,兴森科技 下午看有没有合适的机会接一点。如果科技股开始调整,后面最有希望接过旗帜的就是特斯拉产业链,尤其是上游的钴,机构和外资吃相太难看。洛阳钼业华友钴业 这几天机构大举建仓,估计有10亿以上吧,这两票都受益于特斯拉在华扩产和钴价上行,弹性非常巨大。其次就是受疫情影响跌幅比较大的周期板块,水泥房地产猪肉等。本身估值不高,疫情一砸肯定会有长期的资金去接。价不知不觉又来到了38.74,牧原股份 再创历史新高,猪价后续肯定会继续涨,主要是两方面的原因,受疫情影响,生猪恢复速度要打问好了,其次生活资料生产还没有完全复工,物价在3月份会继续向上。从这个逻辑来看,猪肉板块有望修复一波,但得精选个股,补涨肯定是有的。大家觉得评论有道理的,赶紧点赞置顶。
矮子火炮

20-02-21 12:02

58
半导体 材料大分类
    半导体材料大类可以归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料。​
    1、基本材料:硅晶圆片、化合物半导体​
    A:硅晶圆片(上海新阳  、晶盛机电  、中环股份  )​
    B:化合物半导体-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和化硅(sic)(三安光电  、闻泰科技  、海特高新  、士兰微  、富满电子  、耐威科技  、海陆重工  、云南锗业  、乾照光电  )​
    2、制造材料:电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品
    A:电子特气(华特气体  、雅克科技  、南大光电  、杭氧股份  )​
    B:光刻胶(南大光电、强力新材  、晶瑞股份  、容大感光  、金龙机电  、飞凯材料 江化微  )​
    C:溅射靶材(阿石创  、有研新材  、江丰电子  、隆华科技  )​
    D:抛光材料(鼎龙股份  (抛光垫)、安集科技  (抛光液))​
    E:掩膜版(菲利华  、石英股份  )​
    F:湿电子化学品(多氟多  、晶瑞股份、江化微)​
    3、封装材料:芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料​
    A:芯片粘结材料(飞凯材料、宏昌电子 )​
    B:陶瓷封装材料(三环集团  )​
    C:封装基板(兴森科技  、深南电路  )​
    D:引线框架、键合丝(康强电子  )​
    E:切割材料(岱勒新材  )
    还在低位买进持有就是整个行业发展材料龙头肯定收益麻烦点赞置顶
矮子火炮

20-02-21 08:51

30
兄弟们,早上好!今天大盘整体问题不大,谨慎追高,主板如果能持续放量,券商能再度走强的话,可以围绕着金融做,如果不能走强,反而科技能稳住,那么科技后面还是主流,可以低吸,最稳妥保险的还是去低吸受疫情影响杀的比较狠的个股,只不过是弹性不大。周末打算更新文章期待点赞澎湃起来
矮子火炮

20-02-19 15:18

30
 中午提醒减仓,不知道多少人减了,有些话不能说的太直接,含蓄的提醒就行,因为卖飞肯定会埋怨,即使减少亏损也不会感谢我。帖子仅供交流,大家盈亏自负,觉得从帖子中受益了,心理舒服的可以点个赞、加个油、送点积分啥的,不在多,意思一下就行,哈哈。
矮子火炮

20-02-14 12:26

19
尼玛,现在没人看午评吗?只有7个人点赞[流血]
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