麦捷科技SAW（一）

翻资料，翻的头昏脑涨，先把一些东西丢上来，做个记录。
只是从一个方面观察麦捷科技，非常不完整，其他很多地方是不清楚的，干货很难搞得到
希望专业大咖们多出来指证，提供补充其他数据与信息*
下面这些最重要的干货数据暂时搞不到：实际测试对比数据（高低温下稳定性、老化后性能等等）、良品率，性能一致性，批次一致性，这些应该才是真实反映国产与国外一线大厂村田、TDK的差距所在。
单看表面，与国外一线大厂没多大区别，封装基本做到了兼容，可以直接替代。
一、国内外SAW厂家型号对比
1、麦捷科技SAW产品产品型号数量与具体数据：
总共26个型号，按用途分：1个Diplexer，1个WLAN，3个GPS（其中一个型号同时支持GPS和伽利略、北斗），10个 接收滤波器，4个发送滤波器，7个双工器。

2、信维通信：没有什么详细的资料。
2个发送滤波器，接收滤波器是全频段覆盖？2个双工器


3、德清华莹
有上百种，大概翻看了一下，绝大部分频率比较低，在1GHZ以下。

4、天津诺思微
总共48个产品型号，看上去覆盖比较全面，全部为FBAR；其中有20个型号在沿，还未发布量产，大部分规划发布时间是2019年底和2020年底（在大规模开发新产品）

5、好达电子
看上去总共52个产品型号，其实是分的比较细，一个频段下面又分了几个子型号（高度不同，插损不同），整体覆盖的频段并不多，按照麦捷科技的分类，好达电子实际是23个型号左右。

6、开元通信：网上找不到资料，官网都没有
7、村田
品类非常全，大项比麦捷科技信维通信全，几乎覆盖了所有滤波器、双工器类型型号。
总共291个型号（因为太多了，是不是又分出来很多细分型号没有仔细看）

二、部分性能对比（单单从手册数据感觉好达电子技术参数比麦捷科技优一些，没有实测对比）
1、封装大小：
国产厂商基本实现了小型化，与第一大厂日本村田持平。
按照尺寸排序，村田最小封装是1.1*0.9*0.5mm，麦捷科技、信维通信、好达电子、天津诺思微都做到了这一封装大小，只是器件高度方面略逊于村田，普遍比村田高出0.1mm（手机终端0.5mm高和0.6mm高应该差别不大，不会造成使用瓶颈），这个倒问题不大，不会影响什么。

另外德清华莹在尺寸方面差很多，都是3*3mm大小（不知道是不是资料没有更新），这个几乎是没法在4G和5G手机上面使用的。
2、插损（实际如何需要实测，厂家规格书只是参考，国外一线大厂给出的数据一般比较靠谱，国产有些厂家是有水分的）
没有全部比对，只随机选了同一个频段同型号比对了一个：Band1 RX

测试条件不一样，或者没注明，没办法详细对比，看上去差异不大。
好达电子看上去插损小一些，但是没有注明测试条件
村田给的比较细致一些，给出了温度稳定性数据：-30~85℃温度跨度范围内插损不超过3dB。
3、最大输入功率（实际如何需要实测，厂家规格书只是参考，国外一线大厂给出的数据一般比较靠谱，国产有些厂家是有水分的）
（1）麦捷科技：10 dBm（没有给出测试时间长度）
（2）好达电子：15dBm 2000hours
（3）村田：10 dBm 8000hours
不好评判，测试基准不一样。
4、VSWR&Ripple Deviation

@fdssedm @johnnyham @头号狙击
$麦捷科技(sz300319)$ $信维通信(SZ300136)$ $耐威科技(SZ300456)$
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