智能音响芯片 北京君正

众所周知，智能语音行业是一个技术链条较长的行业。以智能音箱为例，2、3年前如果要做智能音箱，你可能需要和不同的硬件平台、前端算法、语音技术和云平台提供商对接，直接参与项目的合作方可能多达7、8家，就比如小米小爱同学第一代，单语音技术的参与方就有10多家。在此背景下，君正决定整合这些资源，和亚马逊Alexa、百度DuerOS、腾讯叮当、思必驰DUI、云知声UniSound等全栈语音技术提供商合作，完成硬件平台、基础系统和核心组件的开发，集成语音技术方的终端SDK，向客户推出完整的智能语音解决方案。

基于Linux系统打造的君正X1830硬件平台，是一款高性价比、功能完整、成熟量产、扩展性强，并且适用于大部分场景的智能语音硬件平台。该平台主要由一颗通用的CPU处理器X1830和外围组件构成，CPU运行2-4麦阵列算法，芯片内置 DRAM 和Audio  Codec，支持Display和Camera接口（内置ISP），被终端客户主要应用在以下智能语音产品形态：
☑  智能音箱（无屏/触屏）
☑  智能音箱（无屏/触屏）
☑  智能语音控制面板
☑  智能车载语音终端

5年来，依托自主研发的CPU/VPU/NPU/ISP/AI等技术，君正提供的高性价比、功能完整的“智能语音+”解决方案，为客户提供的多款优异的芯片和解决方案已经得到了众多客户的产品验证，实现了与客户的双赢。

2019百度AI开发者大会将于7月3日，7月4日将在北京召开。

君正为百度提供智能音响芯片。

另外北京君正4月24日在投资者互动平台表示，公司已经展开深度学芯片的研发，预计今年能够推出深度学的人工智能协处理器产品。

北京君正2月27日晚发布2018年度业绩快报，2018年，公司实现营业总收入2.60亿元，同比增长40.77%；实现归属于上市公司股东的净利润1351.54万元，同比增长107.89%。

　　北京君正介绍，报告期内，公司在物联网和智能视频领域的销售收入持续增长，尤其在物联网领域销售收入同比增幅较大，使得公司总体营业收入较去年同比增长40.77%；同时，公司研发投入和市场推广力度不断提高，致使公司研发费用和销售费用同比均有所增长。

5g到来实现万物互联，物联网芯片市场空间将会是数以百亿颗芯片计算的，芯片数量是手机的十倍乃至百倍以上。

芯片在PC和手机领域的过往经历注定了其在物联网上仍旧会是战略制高点，预计到2022年物联网芯片市场规模将超100亿美元。而物联网使用的低功耗高可靠性芯片与半导体芯片在其他应用领域的情况相似，主要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通、三星、德州仪器、恩智浦等在内的国外厂商所主导。当然国内方面也有比较知名的厂商，如海思、展讯、联发科、北京君正、大唐旗下联芯科技、紫光国芯、全志、上海贝岭等。

这波物联网龙头股 300371   超声测流产品采用的是华为海思的物联网芯片，君正的物联网芯片也是不错的！

2019世界移动大会在上海拉开帷幕，本届移动大会的主题为“智联万物”。

君正有物联网芯片