8月13日,据消息人士透露,阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片,该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡,以推动下一代云计算技术的升级。
SoC芯片,是指在一个芯片里面集成CPU、GPU、SP、ISP、RAM内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等。
平头哥半导体有限公司正式成立还不到一年时间,由阿里收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成,不久前刚刚发布玄铁910,目前业界最强的RISC-V处理器,性能直接提升了40%以上,同时还会全面开放IP Core,震撼整个行业。
联发科此前发布了全球首个发布5GSoC芯片,三星也在同时段发布全球首颗 7nm EUV SoC芯片,华为也在今年6月表示公司即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌。随着此次阿里平头哥也被爆出大力研发SoC芯片,相关产业链有望引起市场重视。
公司:
旋极信息:子公司旋极星源此前与平头哥达成战略合作共识,并签署了战略合作协议。双方将携手推出基于旋极星源超低功耗B-IoT RFIP、平头哥超低功耗CPU IP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案,并共同推广此平台解决方案,帮助客户缩短研发周期迅速实现芯片量产,同时获得超低功耗和超低成本的优势。此外,公司一直专注于从事嵌入式系统的开发,生产,销售和技术服务业务,提供面向国防军工的嵌入式系统测试产品及技术服务,嵌入式
信息安全产品和嵌入式行业智能移动终端产品。