集成电路领域
目前主流硅晶圆有三种尺寸:6英寸及以下、8英寸和12英寸。
6英寸及以下硅晶圆主要用于生产半导体分立器件和中小规模集成电路,对湿电子化学品的技术要求较低,主要为G2-G3级;
8英寸和12英寸硅晶圆主要用于生产高性能超大规模及以上集成电路,因为芯片性能更高,对湿电子化学品的技术要求就高多了,主要为G4-G5级。
2014年,我国芯片加工市场中,6寸及以下硅晶圆占比20%,湿电子化学品需求主要为G2-G3级,国产化率80%。
8寸及12寸硅晶圆占比80%,湿电子化学品需求主要为G3-G4级,国产化率仅为10%。
往后,6寸及以下硅晶圆会被逐渐淘汰,12寸硅晶圆占比不断提高。G2-G3级湿电子化学品的需求会越来越小,G4成为主流。
也就是说,国内首个大规模生产G4级湿电子化学品的
江化微,正好赶上进口替代的风口。
而且,跟他下游的领域相比,那些半导体设计、制造、封装的环节,听着风光,实际上技术换代快,所有巨头都盯着,竞争尤为激烈,风险也很高。
风口也不是那么好站的。
默默无闻的湿电子化学品领域,风险就小多了。
起码,江化微的技术和产能都已领先他的国内对手们,一骑绝尘而去。
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