折叠屏：柔性触控主要技术路线PK,苏大维格3M方案将成主流

关于柔性屏触控的几点思考

看到了在投资者互动平台上的问与答。

问：董秘您好， 华为，小米，oppo，三星等主流手机厂均将于近期发布折叠手机机型，请问公司是否有柔性触控技术储备，公司metalmesh触控技术路线是否可以应用于折叠手机触控方案。公司在折叠手机领域是否有技术准备。

公司官方回答：您好，本公司控股子公司维业达采用Metal mesh技术制造的透明导电膜本身是柔性触控产品，具备导电性能好、触控灵敏、可折绕的特性，是否可用于折叠手机触控方案正在探讨中，谢谢！

问：请问维业达的导电膜能否用于手机柔性屏？

公司官方回答：您好，本公司控股子公司维业达采用Metal mesh技术制造的透明导电膜本身具备柔性可折叠的特性，经测试能达到折叠10万次而其导电触控功能仍保持正常的效果，能否用于手机柔性屏正在探讨中，谢谢！

不少朋友问技术的问题，上知识产权局看了下，苏大维格以及下属触控业务子公司维业达，一个申请了近30触控屏相关专利。笔者在请教了部分专业人士之后，结合自己的理解诉说一二。（后面附苏大维格的触控专利）

抛开“柔性触控甚至折叠触控是否能火？”的问题，因为我们觉得市场自己会去判断。 需要想明白的是，如果能火， 什么技术方案或者什么公司能够走出来。从技术层面来看，个人觉得，如果有柔性或者折叠触控，维业达这种触控的解决方案，大概率是最优的解，没有之一。
首先看看，公司对产品的描述，“采用Metal mesh技术制造的透明导电膜本身具备柔性可折叠的特性，经测试能达到折叠10万次而其导电触控功能仍保持正常的效果。” 其实，感觉这已经是等同于宣布能用于配套折叠屏手机了。可能公司一向来就是如此谨慎，没有客户落地之前，就只能用上“能否用于手机柔性屏正在探讨中”的词句。也希望公司在商业上能够加把劲吧！
看看技术本身，ITO用于柔性或者折叠触控，我们就不加以讨论了。如果相信ITO能用，就不用在此过分讨论了，也不用寻找新的触控材料了。
目前能用于柔性的解决方案，主流的就三类吧。

基于铜刻蚀的金属网格，Metal mesh。代表公司是大日本印刷。

它的问题，来自比较专业的人士。
基于Cu网格的工艺过程是在基材上镀铜，一般厂家会采购Cu 膜基材，然后用mask 进行曝光，蚀刻，由于mesh 线是通过mask曝光的，行业内的通用的厂家会用film 类型的mask，这样曝光出来的线宽一般大于15um，比较宽。精度高一些的厂商会用Cr 板的硬质mask，用高分辨率的曝光机，主要厂商是日本，曝光出来的线宽小尺寸为5um以上，大尺寸一般在8um以上。
由于Cu 网格的以上曝光蚀刻的减法工艺，因此，对于5um以下的线宽的均一性控制难度较高。如果对于大尺寸，线宽10um左右，网格纹就比较明显（肉眼可见了，基本难以作为中高端的触控sensor，视觉感观太差）。
Cu 网格的导电层是在基材表面的，镀层的附着力以及后制程中，都有可以能对导电电路造成损伤。觉得可以简单理解，基材表面，附着力需要很强，对于平面应用尚且需要小心，对于折叠操作，操作次数实在不敢奢望。
最后，蚀刻工艺造成排放污染，不符合国家环保政策。这可能增加产品的不少成本。
在我们看来，用于折叠屏，可能问题类似于纳米银线，需要在附着和导电性寻求平衡，对于弯折的寿命满足的代价太高。可以参考下面的分析。另外，目前，微软 的Surface Hub，据说也采用这种触控，但成本实在太过高昂。据说单个75寸的TP，价格在万元以上，供应还很不稳定。

基于纳米银线的方案，代表公司比如Cambrios。

近期好像还有个相关的官司在美国（参见链接 是C3nano和Cambrios的。好像印象中TPK把Cambrios收购了，是否有大的发展，个中苦与乐，估计也只有TPK知道。
回到技术本身。工艺上，我们要知道的就是，这也是类似的一种减法工艺。先涂布，再蚀刻成电路。最终产品就是纳米银丝（SNW=Silver Nano Wires）和粘结剂一起组成了导电电路。经过咨询专业人士，通常银丝和粘结剂的比例是1:9，才能实现良好的附着（其实好理解啊，在PET基材表面直接附着SNW，开玩笑吧）。当然这样的问题就是导电性控制起来有难度，毕竟只有10%左右啊。同时涂布过程，SNW的分布（包括取向）的均匀性难以良好控制。换而言之，这种解决方案的问题是将附着力和导电性同时加以解决，但相互之间需要进行平衡，增加附着的同时必然降低导电性。同时，导电性均匀性不算太好，导致触控IC的调试难度提升。
所以，如果用于折叠，在附着和导电性中寻求平衡的解决方案，我们需要祈祷能不能过10w次的折叠试验。

基于纳米银颗粒+凹槽的方案代表公司是维业达（苏大维格子公司），只此一家。

具体我们就不详述了，感兴趣的可以去查查公司的专利。方案的好处是，将附着力和导电性分开了解决了，相互不影响，通过凹槽解决附着力问题，通过银浆解决导电性问题。只要银浆填充没有问题，导电性不存在问题。由于一致性很好，位置也很准确，同一批的触控IC只需要一次性调试即可完成，效率提升。
至于用于折叠屏，我们感觉，其实公司已经说得比较清楚了，透明+柔性+导电性好，关键是10W次的弯折试验也没问题。剩下的就是找合作伙伴了。也希望公司能够加油，尽快推出和下游合作的样品。 苏大维格