5G获批，华天科技在前行

1月10号晚公告，根据马来西亚中介机构确认，上述待核实股份已根据要约文件要求核实完毕  并于  2019  年  1  月  9  日转为有效接受要约。本次要约  Unisem  公司股东有效接受要  约的股份数为  428,553,254  股，占  Unisem  公司流通股总额  727,085,855  股的  58.94%。根据本次要约方案，本次要约取得的股份将全部由公司通过全资子公司  华天科技(香港)产业发展有限公司在马来西亚设立的全资子公司  HUATIAN  TECHNOLOGY  (MALAYSIA)  SDN.  BHD.持有。
1月8号，华天科技更新公告，9号市场在半导体板块整体拉升，封板后给了面，10号继续回调，预计今天会拉升。
5G手机，汽车电动化和物联网等新应用崛起推动芯片封测行业走出低谷。我们预计未来2年内随着5G全面商用化之后大量的换机需求，汽车电子化率提升带来的对于MCU，传感器和功率半导体的需求持续旺盛以及物联网进程加速下带动的智能化可穿戴设备对于各类传感器芯片需求的大幅增长将成为接棒曾经4G时代的智能手机成为推动半导体行业发展的新动力。作为国内第二大封测厂商的华天科技将充分受益于行业的复苏而重回20%以上的较高增长阶段。先进封装技术推动国内封测行业进入新一轮增长周期，公司积极布局bumping，TSV和fan-out等晶圆级封装技术。西安厂在整合了FCI公司所拥有的先进封装技术之后，已经形成了以FC（flipchip）为优势的中高端封装技术中心。昆山厂不仅掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产，而且拥有WLCSP，WaferBumping和扇出型封装fan-out等先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案。
低成本和高效率帮助公司在竞争中获胜，国内国际客户拓展双管齐下，有望驱动业绩大幅改善。一方面华天科技的是国内排名第二半导体封测厂商，有明显的规模优势，另一方面公司在甘肃天水，陕西西安和苏州昆山三地设有工厂，而天水厂由于地处西北地区，人力成本优势明显。此外虽然目前公司先进封装产能利用率较低，拖累业绩下滑，但是公司已经成功拓展国内毫米波雷达客户而且有望通过外延式并购开发更多的欧美高端客户，驱动公司开启新一轮成长周期。