半导体材料国产替代第一股

zj山表示,目前国内半导体材料企业众多,但多以中低端产品为主,通常以“内耗”价格战为主,在某种意义上阻碍了行业创新。同时在高端材料领域也存在着两大不利因素,一是存在技术因素,半导体材料属于基础性学科,需要长期的研发投入技术积累;二是存在资金因素,材料领域投资回报周期较长,同时半导体行业所需投资额通常较大,门槛较高。上述两大因素是国内材料供应商需要克服的挑战。
　　另外,半导体材料还存在着供应链链认证因素的困扰,通常下游制造和封测厂倾向于维持供应商关系的稳定,新的供应商想打入新的供应体系,需要经过较为严格和繁琐的认证过程(通常在一年以上),增加了国内企业的材料从研发走向商用化过程中的风险。
　　在充分认识中国半导体材料行业 发展过程中的机遇与挑战后,上海飞凯光电材料股份有限公司在2010年决定进入半导体材料领域,决心依靠在光纤材料领域积累的创新资源,开发中国本土具备国际竞争力的半导体材料产品,履行振兴中国半导体行业的使命。
　　据zj山博士介绍,目前上海飞凯光电材料股份有限公司的产品覆盖了半导体行业主要材料领域,例如光刻胶、电镀液、去胶液、蚀刻液、锡球和EMC。
　　在光刻胶领域,飞凯主要提供先进封装制造中使用的RDL及Bump电镀开发光刻胶,分为10-30um,30-60um以及60um以上等级。面对目前行业同类产品还在面临着厚胶的涂覆均匀性问题、抗干/湿法蚀刻及电镀冲击性能和高纵深化问题困扰时,目前飞凯的研发团队针对客户以上问题,开发出了高分辨率、抗冲击性能强的光刻胶。
　　在电镀液领域,针对先进封装制程中金属层的电镀,飞凯的电镀液有Cu,Au,Sn,SnAg等。在电镀行业面临产能瓶颈、电镀过程中的气孔问题、高纵深比或深孔电镀均匀性问题、无CN金电镀液的稳定性问题难题时,飞凯开发出了高速铜电镀来提高产能,并可以保持良好的电镀形貌和良好的电镀均匀性,具备高推力值的特性使得可以很好地完成替代国外产品的任务。
　　在去胶液、蚀刻液、锡球和EMC等领域,飞凯都做到了具备自主创新的能力,为未来的高端封装所需的材料做好了准备。
　　展望未来,zj山博士表达了希望政府有关部门能够加强对于半导体材料支持的愿望,同时希望上下游厂商要携手共建生态圈,共同为半导体材料研发过程中的“产品验证”环节提供良好的环境。