我国每年芯片进口的花费都远超原油,而芯片所属的集成电路产业正是网络时代的硬件基础,被誉为现代工业的“粮食”,是助力大国崛起的核心制造产业。有数据显示,未来受到AI、物联网、5G、汽车智能化等产业的推动,从2017年开始到2022年全球半导体销售产值将突破5000亿美元。
芯片设计类1、#紫光国芯(
002049)#——国内压电晶体元器件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。2、#国民技术(
300077)#——射频芯片;移动支付限域通信RCC技术。3、#景嘉微(
300474)#——军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。4、#全志科技(
300458)#——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。5、艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片)。6、#大唐电信(
600198)#——子公司联芯科技(LC1860芯片-中低端产品)、
恩智浦 (车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商。7、#欧比特(
300053)#——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)。8、#北京君正(
300223)#——自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。9、#汇顶科技(
603160)#——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。10、#士兰微(
600460)#——完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器。11、#盈方微(
000670)#——合作开发***Ministation芯片。12、#上海贝岭(
600171)#——BL6523单相计量芯片。13、#中颖电子(
300327)#——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。14、#兆易创新(
603986)#——#兆易创新(603986)#:拟收购
ISSI,打造国内国内存储芯片IC设计龙头15、#三安光电(
600703)#——LED芯片龙头。16、#圣邦股份(
300661)#——模拟芯片另外还有诸如#国科微(
300672)#、#中科创达(
300496)#、#科大国创(
300520)#、#中科曙光(
603019)#等一系列智能芯片企业。
晶圆制造产业链制造设备企业1、#北方华创(
002371)#——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头;2、#晶盛机电(
300316)#——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;3、#长川科技(
300604)#——测试机、分选机细分龙头;4、#至纯科技(
603690)#——提纯设备;5、#联得装备(
300545)#——自动化生产设备;
材料类1、#隆基股份(
601012)#——硅晶片生产龙头企业;2、#上海新阳(
300236)#——国内晶圆化学品+大硅片领先企业;3、#强力新材(
300429)#——国内光刻胶领先企业4、#南大光电(
300346)#——MO源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;5、#康强电子(
002119)#——引线框、键合丝等;6、#菲利华(
300395)#——石英玻璃、掩模版等;7、#有研新材(
600206)#——电子化学品及试剂等;8、#飞凯材料(
300398)#——紫外线固化材料;9、#江丰电子(
300666)#——高纯溅射靶材;10、#阿石创(
300706)#——真空蒸镀膜料、溅射靶材;11、#岱勒新材(
300700)#——金钢丝切割材料;12、#三安光电(600703)#——蓝宝石基板;13、#扬杰科技(
300373)#:
国内分立器件龙头;封装测试1、#长电科技(
600584)#:国产半导体封测龙头,整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;2、#通富微电(
002156)#:国内封测领先企业,收购AMD资产实现跨越式发展;3、#华天科技(
002185)#:先进封装比例提升,存储芯片封测最大受益者4、#晶方科技(
603005)#:专注WLCSP封装,高端封装需求提升,公司有望迎来业绩拐点;5、#太极实业(
600667)#:韩国海力士合作,先进封装技术;6、#精测电子(
300567)#:国内电子检测行业龙头;