通富微电：物联网和5G带来新机遇

5G更是让半导体厂商看到无穷的机会，除了频段增加导致芯片需要更复杂的封装方案，大基站变成小基站、毫米波促使CaN(氮化镓)市场年增速达到25%、5G大规模天线阵列需要更多的天线及射频模块，这些需求都给半导体及封装带来新的市场。尤其值得关注的是，5G需要更多的射频元件，将带来巨大的射频市场，预计到2022年，全球射频前端市场规模达到259亿美元，封测市场超过30亿美元。
 通富微电具有丰富的Power SiP量产封测经验和技术，已经和全球领先的电信设备供应商合作，提供ower SiP封装技术应用于小基站

有投资者向通富微电提问，台湾省日月光下半年5G毫米波天线封装将开始进入量产阶段。请问贵公司在5G毫米波天线封装方面有没有相关技术参与竞争？

通富微电表示，2018年，公司紧紧抓住5G和AI等新兴领域的需求，成功开发了毫米波、超大功率等多款新应用产品。毫米波产品现在是终端送样小批量产阶段，整体取决于5G商用进度。

在5GPA项目方面，通富微电表示，4G PA通过考核进入量产阶段，5GPA产品现在是终端送样小批量产阶段，整体取决于5G商用进度

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股性真差
低吸还是被埋
今日不饭煲放弃

早盘走势还行。低吸