通富微电拟建先进封装测试企业来源:中国证券报 编辑:
东方财富 网 通富微电6月26日晚公告称,公司与厦门市海沧区政府拟共同投资70亿元,在厦门(海沧)建设集成电路先进封装测试企业。该封装测试企业主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。
公告显示,该项目将根据市场情况分三期实施,发挥重大项目落地的引领带动作用,进一步优化厦门集成电路产业链布局。
公司表示,此次战略合作将发挥通富微电在先进封测技术、市场、人才、运营等方面的优势,结合厦门产业链、市场需求,为产业链上下游企业提供先进封测技术支撑与服务;同时有利于公司抓住厦门及华南地区先进封装市场的机遇期,加快公司进入国际高端封装测试领域的进度。而海沧区将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件,并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进等方面提供支持,并协助项目落地。
(来源:中国证券报 2017-06-27 02:56) [点击查看原文]
全景快讯 06月23日 11:23 全景网 周蓓 全景网6月23日讯 有投资者在深交所互动易上向通富微电(002156)询问,传闻特斯拉将在上海建设工厂,通富微电生产基地在长三角,是不是有机会进一步跟特斯拉深度合作的可能性?
通富微电回应,目前公司通过其他客户为特斯拉电源管理提供芯片封测,特斯拉是公司封测产品的终端客户。公司时刻关注客户业务发展情况,时刻关注终端应用市场变化,希望抓住新的业务机会获得更多的订单。(全景网)